[实用新型]一种电子产品芯片高可靠性焊接治具有效
| 申请号： | 202022549436.X | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN214264224U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 郑孟彪 | 申请（专利权）人： | 杭州赫炯科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/00;B23K37/047;B23K37/04 |
| 代理公司： | 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 | 代理人： | 南梦怡 |
| 地址： | 311500 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品芯片高可靠性焊接治具，包括底板，底板的顶部左侧和右侧均设有支撑柱，每个所述支撑柱的顶部均设有正反电机，每个所述支撑柱的内部均设有滑槽，每个所述正反电机的输出端均设有贯穿滑槽内部的丝杆，每个所述丝杆上均套设有丝杆螺母，每个所述丝杆螺母的内侧均设有连接杆，所述盖板的正面固定贴有硅胶垫，所述硅胶垫上设有多个均匀排列的灯带，所述焊接框架之间设有格栅挡板，所述焊接框架的左侧和右侧内壁均设有凹槽，每个所述凹槽内均设有滑轮，两个所述滑轮之间连接有定位条，所述定位条的前侧设有定位槽，本实用新型结构简单体积小，可在焊接时调整高度和角度，同时具备补充光源的功能，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 芯片 可靠性 焊接 | ||
【主权项】：
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