[实用新型]一种电子产品芯片高可靠性焊接治具有效
| 申请号: | 202022549436.X | 申请日: | 2020-11-06 |
| 公开(公告)号: | CN214264224U | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
| 发明(设计)人: | 郑孟彪 | 申请(专利权)人: | 杭州赫炯科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K3/00;B23K37/047;B23K37/04 |
| 代理公司: | 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 | 代理人: | 南梦怡 |
| 地址: | 311500 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子产品 芯片 可靠性 焊接 | ||
本实用新型公开了一种电子产品芯片高可靠性焊接治具,包括底板,底板的顶部左侧和右侧均设有支撑柱,每个所述支撑柱的顶部均设有正反电机,每个所述支撑柱的内部均设有滑槽,每个所述正反电机的输出端均设有贯穿滑槽内部的丝杆,每个所述丝杆上均套设有丝杆螺母,每个所述丝杆螺母的内侧均设有连接杆,所述盖板的正面固定贴有硅胶垫,所述硅胶垫上设有多个均匀排列的灯带,所述焊接框架之间设有格栅挡板,所述焊接框架的左侧和右侧内壁均设有凹槽,每个所述凹槽内均设有滑轮,两个所述滑轮之间连接有定位条,所述定位条的前侧设有定位槽,本实用新型结构简单体积小,可在焊接时调整高度和角度,同时具备补充光源的功能,实用性强。
技术领域
本实用新型涉及治具技术领域,具体为一种电子产品芯片高可靠性焊接治具。
背景技术
治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具,主要是作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具,治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类,在电子产品的领域,治具也起到了很好的辅助作用,虽然流水线作业现在成为主要模式,但是对于特殊的高要求的焊接点仍需要技术人员操作,因此缺少一种便捷的,结构简单,功能多样,能满足人工快速焊接的焊接治具,因此对于现有焊接治具的改进,设计一种新型电子产品芯片高可靠性焊接治具零件以改变上述技术缺陷,提高整体的焊接治具实用性,显得尤为重要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子产品芯片高可靠性焊接治具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种电子产品芯片高可靠性焊接治具,包括底板,底板的顶部左侧和右侧均设有支撑柱,每个所述支撑柱的顶部均设有正反电机,每个所述支撑柱的内部均设有滑槽,每个所述正反电机的输出端均设有贯穿滑槽内部的丝杆,每个所述丝杆上均套设有丝杆螺母,每个所述丝杆螺母的内侧均设有连接杆,两个所述连接杆之间设有焊接框架,所述焊接框架的后侧通过合页连接有盖板,所述盖板的正面固定贴有硅胶垫,所述硅胶垫上设有多个均匀排列的灯带,所述焊接框架之间设有格栅挡板,所述焊接框架的左侧和右侧内壁均设有凹槽,每个所述凹槽内均设有滑轮,两个所述滑轮之间连接有定位条,所述定位条的前侧设有定位槽。
进一步的,每个所述正反电机的外围均设有与支撑柱固定连接的保护罩,每个所述正反电机与保护罩之间均通过螺栓固定连接。
进一步的,每个所述丝杆的两端均通过第一轴承座活动连接在滑槽上。
进一步的,所述焊接框架的两端均通过第二轴承座与连接杆转动连接。
进一步的,所述焊接框架和盖板上分别设有相互配合使用的扣眼和锁扣。
进一步的,所述格栅挡板与焊接框架之间固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型在使用时,首先将芯片放置在焊接框架上的格栅挡板上,然后移动定位条将定位槽卡在芯片边缘上,使定位条带动芯片抵接在焊接框架上进行固定,然后启动正反电机,正反电机带动丝杆结构进行上下移动,使用者可根据自己的意愿来调整焊接框架的高度,然后开始对芯片进行焊接,过程中,可以转动焊接框架来调整焊接角度,当需要焊接反面时,只需将焊接框架翻面即可继续,当光线不够时,可盖上盖板,锁紧后打开灯带,即可通过格栅挡板的一面进行焊接,综上所述,本实用新型结构简单体积小,可在焊接时调整高度和角度,同时具备补充光源的功能,实用性强。
附图说明
图1为本实用新型主视示意图;
图2为本实用新型焊接框架示意图;
图3为本实用新型局部示意图。
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