[实用新型]一种电子产品芯片高可靠性焊接治具

权利要求书

1.一种电子产品芯片高可靠性焊接治具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部左侧和右侧均设有支撑柱(2)，每个所述支撑柱(2)的顶部均设有正反电机(7)，每个所述支撑柱(2)的内部均设有滑槽(3)，每个所述正反电机(7)的输出端均设有贯穿滑槽(3)内部的丝杆(4)，每个所述丝杆(4)上均套设有丝杆螺母(5)，每个所述丝杆螺母(5)的内侧均设有连接杆(12)，两个所述连接杆(12)之间设有焊接框架(13)，所述焊接框架(13)的后侧通过合页连接有盖板(11)，所述盖板(11)的正面固定贴有硅胶垫(9)，所述硅胶垫(9)上设有多个均匀排列的灯带(10)，所述焊接框架(13)之间设有格栅挡板(15)，所述焊接框架(13)的左侧和右侧内壁均设有凹槽(18)，每个所述凹槽(18)内均设有滑轮(17)，两个所述滑轮(17)之间连接有定位条(16)，所述定位条(16)的前侧设有定位槽(19)。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品芯片高可靠性焊接治具，其特征在于：每个所述正反电机(7)的外围均设有与支撑柱(2)固定连接的保护罩(8)，每个所述正反电机(7)与保护罩(8)之间均通过螺栓固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品芯片高可靠性焊接治具，其特征在于：每个所述丝杆(4)的两端均通过第一轴承座(6)活动连接在滑槽(3)上。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品芯片高可靠性焊接治具，其特征在于：所述焊接框架(13)的两端均通过第二轴承座(14)与连接杆(12)转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品芯片高可靠性焊接治具，其特征在于：所述焊接框架(13)和盖板(11)上分别设有相互配合使用的扣眼(20)和锁扣(21)。

6.根据权利要求1所述的一种电子产品芯片高可靠性焊接治具，其特征在于：所述格栅挡板(15)与焊接框架(13)之间固定连接。