[实用新型]一种无外壳电子器件的灌封装置有效
| 申请号： | 202022545701.7 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN214160276U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 徐景;李应杰;廖小波;罗小林;何精华;姚勇;李才宏;刘书红;张桓铭 | 申请（专利权）人： | 成都宏明电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C13/02 |
| 代理公司： | 成都华辰智合知识产权代理有限公司 51302 | 代理人： | 贺凤 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无外壳电子器件的灌封装置，包括第一灌封壳体、第二灌封壳体及两个滑动夹紧装置，所述第一灌封壳体由第一侧面壳体和安装在所述第一侧面壳体两侧的第一插接安装板组成，所述第二灌封壳体由第二侧面壳体和安装在所述第二侧面壳体两侧的第二插接安装板组成，所述第一侧面壳体由第一侧面挡板和垂直安装在所述第一侧面挡板两侧的第一端头挡板组成，所述第二侧面壳体由第二侧面挡板和垂直安装在所述第二侧面挡板两侧的第二端头挡板组成，所述第一插接安装板由第一连接板和第一插接部件组成。有益效果在于：装置不仅安装、拆卸方便，并且有效的解决了无外壳的电子器件的灌封问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外壳 电子器件 装置 | ||
【主权项】：
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