[实用新型]一种无外壳电子器件的灌封装置有效

专利信息
申请号: 202022545701.7 申请日: 2020-11-06
公开(公告)号: CN214160276U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 徐景;李应杰;廖小波;罗小林;何精华;姚勇;李才宏;刘书红;张桓铭 申请(专利权)人: 成都宏明电子股份有限公司
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00;B05C13/02
代理公司: 成都华辰智合知识产权代理有限公司 51302 代理人: 贺凤
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 外壳 电子器件 装置
【权利要求书】:

1.一种无外壳电子器件的灌封装置,其特征在于:包括第一灌封壳体、第二灌封壳体及两个滑动夹紧装置,所述第一灌封壳体由第一侧面壳体和安装在所述第一侧面壳体两侧的第一插接安装板组成,所述第二灌封壳体由第二侧面壳体和安装在所述第二侧面壳体两侧的第二插接安装板组成,所述第一侧面壳体由第一侧面挡板和垂直安装在所述第一侧面挡板两侧的第一端头挡板组成,所述第二侧面壳体由第二侧面挡板和垂直安装在所述第二侧面挡板两侧的第二端头挡板组成,所述第一插接安装板由第一连接板和第一插接部件组成,所述第一连接板的一端与所述第一端头挡板连接在一起,所述第一连接板的另一端与所述第一插接部件连接在一起,所述第二插接安装板由第二连接板和第二插接部件组成,所述第二连接板的一端与所述第二端头挡板连接在一起,所述第二连接板的另一端与所述第二插接部件连接在一起,所述第一插接部件上通过第一夹持端头安装有第一阻挡片,所述第二插接部件上通过第二夹持端头安装有第二阻挡片,所述第一阻挡片和所述第二阻挡片通过所述滑动夹紧装置夹接安装在一起。

2.根据权利要求1所述的一种无外壳电子器件的灌封装置,其特征在于:所述第一插接部件上远离所述第一连接板的一端设置有若干个定位凹槽,所述第二插接部件上远离所述第二连接板的一端设置有若干个定位凸起,所述定位凸起插接到所述定位凹槽内部。

3.根据权利要求1所述的一种无外壳电子器件的灌封装置,其特征在于:所述滑动夹紧装置由夹紧片和滑动柱组成,所述夹紧片上开设有条形滑槽和U形槽,所述滑动柱的一端固定到所述第一插接部件上,所述滑动柱的另一端旋接安装有调节固定螺母,所述条形滑槽套设到所述滑动柱上,所述U形槽卡设到所述第一阻挡片和所述第二阻挡片上。

4.根据权利要求1所述的一种无外壳电子器件的灌封装置,其特征在于:所述第一灌封壳体与所述第二灌封壳体内表面均均匀涂抹有脱模层。

5.根据权利要求1所述的一种无外壳电子器件的灌封装置,其特征在于:所述第一插接部件、所述第二插接部件的厚度要分别大于上所述第一连接板、所述第二连接板的厚度。

6.根据权利要求1所述的一种无外壳电子器件的灌封装置,其特征在于:所述第一连接板和所述第二连接板的底部均开设有矩形槽。

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