[实用新型]一种无外壳电子器件的灌封装置

说明书

本实用新型公开了一种无外壳电子器件的灌封装置，包括第一灌封壳体、第二灌封壳体及两个滑动夹紧装置，所述第一灌封壳体由第一侧面壳体和安装在所述第一侧面壳体两侧的第一插接安装板组成，所述第二灌封壳体由第二侧面壳体和安装在所述第二侧面壳体两侧的第二插接安装板组成，所述第一侧面壳体由第一侧面挡板和垂直安装在所述第一侧面挡板两侧的第一端头挡板组成，所述第二侧面壳体由第二侧面挡板和垂直安装在所述第二侧面挡板两侧的第二端头挡板组成，所述第一插接安装板由第一连接板和第一插接部件组成。有益效果在于：装置不仅安装、拆卸方便，并且有效的解决了无外壳的电子器件的灌封问题。

技术领域

本实用新型涉及电子器件封装领域，特别是涉及一种无外壳电子器件的灌封装置。

背景技术

灌封是电子工业中一道重要的工序。为了强化电子器件的整体性，提高使用性能，避免内部的电子元件、线路等暴露，并有效的改善电子器件的防水防潮、防腐蚀、导热、绝缘、抗振等性能，用于军工、医疗、航空航天、船舶、汽车、仪器、电源等行业的电子器件，无论是分立器件、集成电路，还是汽车电子产品、连接器、传感器等电子器件，均需要进行灌封。通常大部分电子器件在灌封时，只需将要求的液态灌封料注入其外壳内部，并在常温或加热条件下完成固化即可完成封装。但有一种电子器件，由于使用要求和安装要求不同，该器件只具备安装底座而没有封闭的外壳腔体，从而无法直接将液态的灌封料注入其中。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种拆装方便、能够实现对无外壳电子器件封装的灌封装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种无外壳电子器件的灌封装置，包括第一灌封壳体、第二灌封壳体及两个滑动夹紧装置，所述第一灌封壳体由第一侧面壳体和安装在所述第一侧面壳体两侧的第一插接安装板组成，所述第二灌封壳体由第二侧面壳体和安装在所述第二侧面壳体两侧的第二插接安装板组成，所述第一侧面壳体由第一侧面挡板和垂直安装在所述第一侧面挡板两侧的第一端头挡板组成，所述第二侧面壳体由第二侧面挡板和垂直安装在所述第二侧面挡板两侧的第二端头挡板组成，所述第一插接安装板由第一连接板和第一插接部件组成，所述第一连接板的一端与所述第一端头挡板连接在一起，所述第一连接板的另一端与所述第一插接部件连接在一起，所述第二插接安装板由第二连接板和第二插接部件组成，所述第二连接板的一端与所述第二端头挡板连接在一起，所述第二连接板的另一端与所述第二插接部件连接在一起，所述第一插接部件上通过第一夹持端头安装有第一阻挡片，所述第二插接部件上通过第二夹持端头安装有第二阻挡片，所述第一阻挡片和所述第二阻挡片通过所述滑动夹紧装置夹接安装在一起。

进一步的，所述第一插接部件上远离所述第一连接板的一端设置有若干个定位凹槽，所述第二插接部件上远离所述第二连接板的一端设置有若干个定位凸起，所述定位凸起插接到所述定位凹槽内部。

进一步的，所述滑动夹紧装置由夹紧片和滑动柱组成，所述夹紧片上开设有条形滑槽和U形槽，所述滑动柱的一端固定到所述第一插接部件上，所述滑动柱的另一端旋接安装有调节固定螺母，所述条形滑槽套设到所述滑动柱上，所述U形槽卡设到所述第一阻挡片和所述第二阻挡片上。

进一步的，所述第一灌封壳体与所述第二灌封壳体内表面均均匀涂抹有脱模层。

进一步的，所述第一插接部件、所述第二插接部件的厚度要分别大于上所述第一连接板、所述第二连接板的厚度。

进一步的，所述第一连接板和所述第二连接板的底部均开设有矩形槽。

本实用新型的有益效果在于：装置不仅安装、拆卸方便，并且有效的解决了无外壳的电子器件的灌封问题。

附图说明

图1是本实用新型所述一种无外壳电子器件的灌封装置的扣合结构示意图；

图2是本实用新型所述一种无外壳电子器件的灌封装置的分体结构示意图；