[实用新型]一种智能温度湿度调节用电路板

摘要

本实用新型公开了一种智能温度湿度调节用电路板，包括基板，所述基板的四角处贯穿开设有通孔，所述通孔的内部贯穿有套筒，所述套筒的顶端还套设有顶环，所述套筒的顶端面边缘处粘合有限位环，所述限位环与顶环的内壁贴合连接，所述套筒的底端还形成有向外侧凸起的凸环，所述基板的底端面处于所述凸环与套筒形成的直角内侧，所述顶环的底端面边缘处开设有环形槽，该环形槽的内侧卡入有减震环，所述减震环的底部凸出环形槽至顶环的外部；通过设计的套筒和顶环，可以在使用中，代替通孔与外部螺栓进行固定，同时该结构可以进行更换，便于在出现损坏中及时的更换，以及设计的减震环，可以在使用中，降低顶环与螺栓连接中对基板造成的挤压力。