[实用新型]一种智能温度湿度调节用电路板

权利要求书

1.一种智能温度湿度调节用电路板，包括基板(2)，所述基板(2)的四角处贯穿开设有通孔(1)，其特征在于：所述通孔(1)的内部贯穿有套筒(3)，所述套筒(3)的顶端还套设有顶环(6)，所述套筒(3)的顶端面边缘处粘合有限位环(7)，所述限位环(7)与顶环(6)的内壁贴合连接，所述套筒(3)的底端还形成有向外侧凸起的凸环(8)，所述基板(2)的底端面处于所述凸环(8)与套筒(3)形成的直角内侧。

2.根据权利要求1所述的一种智能温度湿度调节用电路板，其特征在于：所述顶环(6)的底端面边缘处开设有环形槽，该环形槽的内侧卡入有减震环(5)，所述减震环(5)的底部凸出环形槽至顶环(6)的外部，所述减震环(5)的底部与基板(2)的顶端面贴合连接。

3.根据权利要求1所述的一种智能温度湿度调节用电路板，其特征在于：所述基板(2)的底端面上等距离开设有散热槽(4)，所述散热槽(4)的横截面呈长方体结构，所述散热槽(4)的纵截面为弧形结构。

4.根据权利要求3所述的一种智能温度湿度调节用电路板，其特征在于：每个所述散热槽(4)顶部中点位置处均开设有底孔(9)，所述底孔(9)的顶部向基板(2)的内部延伸。

5.根据权利要求1所述的一种智能温度湿度调节用电路板，其特征在于：所述基板(2)的表面安装有多个电子元件，所述基板(2)的厚度为两毫米。

6.根据权利要求2所述的一种智能温度湿度调节用电路板，其特征在于：所述套筒(3)与顶环(6)均为金属材质构件，且所述套筒(3)的内壁上开设有与外部螺栓连接的螺纹。