[实用新型]一种智能温度湿度调节用电路板

说明书

本实用新型公开了一种智能温度湿度调节用电路板，包括基板，所述基板的四角处贯穿开设有通孔，所述通孔的内部贯穿有套筒，所述套筒的顶端还套设有顶环，所述套筒的顶端面边缘处粘合有限位环，所述限位环与顶环的内壁贴合连接，所述套筒的底端还形成有向外侧凸起的凸环，所述基板的底端面处于所述凸环与套筒形成的直角内侧，所述顶环的底端面边缘处开设有环形槽，该环形槽的内侧卡入有减震环，所述减震环的底部凸出环形槽至顶环的外部；通过设计的套筒和顶环，可以在使用中，代替通孔与外部螺栓进行固定，同时该结构可以进行更换，便于在出现损坏中及时的更换，以及设计的减震环，可以在使用中，降低顶环与螺栓连接中对基板造成的挤压力。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种智能温度湿度调节用电路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，在智能设备对温度湿度调节中，也需要用到电路板。

现有的电路板在安装中，需要通过螺栓紧固连接，但在安装中，一旦出现用力过度的现象，螺栓会挤压基板，导致基板出现破裂的现象，影响后期的使用，同时维护起来难度较大，成本较高，因此实际使用中存在较大的局限性，具有可改进的空间。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能温度湿度调节用电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能温度湿度调节用电路板，包括基板，所述基板的四角处贯穿开设有通孔，所述通孔的内部贯穿有套筒，所述套筒的顶端还套设有顶环，所述套筒的顶端面边缘处粘合有限位环，所述限位环与顶环的内壁贴合连接，所述套筒的底端还形成有向外侧凸起的凸环，所述基板的底端面处于所述凸环与套筒形成的直角内侧。

优选的，所述顶环的底端面边缘处开设有环形槽，该环形槽的内侧卡入有减震环，所述减震环的底部凸出环形槽至顶环的外部，所述减震环的底部与基板的顶端面贴合连接。

优选的，所述基板的底端面上等距离开设有散热槽，所述散热槽的横截面呈长方体结构，所述散热槽的纵截面为弧形结构。

优选的，每个所述散热槽顶部中点位置处均开设有底孔，所述底孔的顶部向基板的内部延伸。

优选的，所述基板的表面安装有多个电子元件，所述基板的厚度为两毫米。

优选的，所述套筒与顶环均为金属材质构件，且所述套筒的内壁上开设有与外部螺栓连接的螺纹。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.通过设计的套筒和顶环，可以在使用中，代替通孔与外部螺栓进行固定，同时该结构可以进行更换，便于在出现损坏中及时的更换，以及设计的减震环，可以在使用中，降低顶环与螺栓连接中对基板造成的挤压力；

2.通过设计的散热槽和底孔，可以在使用中，提高散热的效率，从而降低基板因自身温度过高造成的损坏，保证基板的使用稳定性和提高散热性能。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型的剖视图；

图3为本实用新型套筒与顶环的连接剖视图；

图4为本实用新型的仰视图；

图中：1、通孔；2、基板；3、套筒；4、散热槽；5、减震环；6、顶环；7、限位环；8、凸环；9、底孔。

具体实施方式