[实用新型]一种芯片放置盘的托举机构有效
| 申请号： | 202022528085.4 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN212725264U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 李旭峰;罗森 | 申请（专利权）人： | 达特电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200231 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片放置盘的托举机构，属于自动化设备技术领域。主要包括连接在基板上的导向组件以及分别位于导向组件两侧的第一托举组件和第二托举组件，第一托举组件包括第一滑板以及第一驱动器，第二托举组件包括第二滑板以及第二驱动器，第一滑板和第二滑板对称且可滑动地设置在导向组件的两侧，第一驱动器设置在基板上并与第一滑板驱动连接，第二驱动器设置在基板上并第二滑板驱动连接。本实用新型的一种芯片放置盘的托举机构，结构紧凑、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 放置 托举 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
