[实用新型]一种芯片放置盘的托举机构有效
| 申请号: | 202022528085.4 | 申请日: | 2020-11-04 |
| 公开(公告)号: | CN212725264U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 李旭峰;罗森 | 申请(专利权)人: | 达特电子(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
| 地址: | 200231 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 放置 托举 机构 | ||
1.一种芯片放置盘的托举机构,包括基板(100),其特征在于:所述托举机构还包括连接在基板(100)上的导向组件(200)以及分别位于导向组件(200)两侧的第一托举组件(300)和第二托举组件(400),所述第一托举组件(300)包括第一滑板(310)和第一驱动器(330),所述第二托举组件(400)包括第二滑板(410)和第二驱动器(430),所述第一滑板(310)和第二滑板(410)对称且可滑动地设置在导向组件的两侧,所述第一驱动器(330)设置在基板(100)上并与第一滑板(310)驱动连接,所述第二驱动器(430)设置在基板(100)上并与第二滑板(410)驱动连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片放置盘的托举机构,其特征在于:所述导向组件(200)包括设置在基板(100)底部的安装块(210)以及设置在安装块(210)两侧的导轨(220)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片放置盘的托举机构,其特征在于:所述第一托举组件(300)还包括安装于第一滑板(310)上并滑动连接在安装块(210)一侧导轨(220)上的第一滑块(320)。
4.根据权利要求2所述的一种芯片放置盘的托举机构,其特征在于:所述导轨(220)为燕尾型导轨。
5.根据权利要求3所述的一种芯片放置盘的托举机构,其特征在于:所述第二托举组件(400)还包括第二滑块(420),所述第二滑块(420)滑动连接在与第一滑块(320)相反一侧的导轨(220)上。
6.根据权利要求1所述的一种芯片放置盘的托举机构,其特征在于:所述第一滑板(310)上安装有丝杆螺母(311),所述第一驱动器(330)包括连接在基板(100)上的旋转执行器(331)以及设置在旋转执行器(331)输出轴上的丝杆(332),所述丝杆(332)配合插设在丝杆螺母(311)上。
7.根据权利要求6所述的一种芯片放置盘的托举机构,其特征在于:所述旋转执行器(331)为电机。
8.根据权利要求1所述的一种芯片放置盘的托举机构,其特征在于:所述第二驱动器(430)包括连接在基板(100)上的直线执行器(431),所述直线执行器(431)的输出端与第二滑板(410)相连。
9.根据权利要求8所述的一种芯片放置盘的托举机构,其特征在于:所述直线执行器(431)为气缸。
10.根据权利要求1所述的一种芯片放置盘的托举机构,其特征在于:所述芯片放置盘的托举机构还包括逐个固定安装于第一滑板(310)以及第二滑板(410)两侧的推板(500)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





