[实用新型]一种半导体晶粒吸取装置有效

专利信息
申请号: 202022488855.7 申请日: 2020-11-02
公开(公告)号: CN213670589U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 郭寂波 申请(专利权)人: 深圳市芯探科技有限公司
主分类号: B07C5/36 分类号: B07C5/36;H01L21/67;B65G47/91
代理公司: 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 代理人: 曾令安
地址: 518052 广东省深圳市南山区粤海街道高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及晶粒吸取技术领域,具体涉及一种半导体晶粒吸取装置。气压缸驱动端与导管固定连接,导管与线性滑轨滑动连接,所述导管上还设有限位块,调整螺栓穿过限位块与滑轨块螺纹固定连接,所述限位块与调整螺栓滑动连接,所述吸针固定安装在导管上。通过采用限位块和调整螺丝对导管进行强制限位弥补了气压缸精度不足的问题,并且通过采用缓冲垫缓冲吸针对晶粒的撞击的速度,降低了缓冲垫对晶粒刮伤的可能,保证了吸取装置的吸针不会对晶粒刮伤,并且本申请采用的是普通精度的气压缸,结构简单,价格低廉,便于生产推广。
搜索关键词: 一种 半导体 晶粒 吸取 装置
【主权项】:
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