[实用新型]一种半导体晶粒吸取装置

权利要求书

1.一种半导体晶粒吸取装置，其特征在于，包括：吸附座、气压缸、调整螺栓、导管和吸针，所述气压缸竖直朝下固定安装在吸附座上，气压缸下方的吸附座上还固定设有滑轨块，滑轨块上设有线性滑轨，所述气压缸驱动端与导管固定连接，导管与外部气泵管道连接，导管与线性滑轨滑动连接，所述导管上还设有限位块，调整螺栓穿过限位块与滑轨块螺纹固定连接，所述限位块与调整螺栓滑动连接，所述吸针固定安装在导管上，所述吸针上固定安装有限位壳，所述限位壳底部固定安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧套设在吸针上，压缩弹簧下方设有缓冲垫，所述缓冲垫底部设有定位件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒吸取装置，其特征在于，所述缓冲垫底面低于吸针底端。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒吸取装置，其特征在于，所述缓冲垫为环状缓冲垫，缓冲垫套设在吸针上。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶粒吸取装置，其特征在于，所述定位件为定位环，所述定位环的转角处设有倒角。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒吸取装置，其特征在于，吸附座上设有控制导管过气量的调整气阀。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒吸取装置，其特征在于，所述吸附座上设有真空开关。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒吸取装置，其特征在于，所述气压缸、调整螺栓、导管和吸针组成一个吸附组件，吸附座上设有多个吸附组件。

8.根据权利要求7所述的一种半导体晶粒吸取装置，其特征在于，所述吸附组件平行设置。