[实用新型]一种半导体晶粒吸取装置

说明书

本实用新型涉及晶粒吸取技术领域，具体涉及一种半导体晶粒吸取装置。气压缸驱动端与导管固定连接，导管与线性滑轨滑动连接，所述导管上还设有限位块，调整螺栓穿过限位块与滑轨块螺纹固定连接，所述限位块与调整螺栓滑动连接，所述吸针固定安装在导管上。通过采用限位块和调整螺丝对导管进行强制限位弥补了气压缸精度不足的问题，并且通过采用缓冲垫缓冲吸针对晶粒的撞击的速度，降低了缓冲垫对晶粒刮伤的可能，保证了吸取装置的吸针不会对晶粒刮伤，并且本申请采用的是普通精度的气压缸，结构简单，价格低廉，便于生产推广。

技术领域

本实用新型涉及晶粒吸取技术领域，具体涉及一种半导体晶粒吸取装置。

背景技术

在半导体制程中，会通过一些晶粒挑拣设备对切割完成的多个晶粒依其外观、质量或特性进行挑拣分类，会用到一些吸取装置，由于晶粒吸取装置需要用到吸针，必须提高吸针的行程精度才能保证吸针在不会划伤晶粒，为了提高行程精度通常会采用一些高精度行程件，这样会提高成本，因此，需要一种能够防止吸针划伤晶粒的吸取装置，且该种吸取装置便于生产制造，价格不会太高。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足和缺陷，提供一种控制行程半导体晶粒吸取装置

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种半导体晶粒吸取装置，包括：吸附座、气压缸、调整螺栓、导管和吸针，所述气压缸竖直朝下固定安装在吸附座上，气压缸下方的吸附座上还固定设有滑轨块，滑轨块上设有线性滑轨，所述气压缸驱动端与导管固定连接，导管与外部气泵管道连接，可以预想的是导管为硬管，导管通过软管与外部气泵管道连接，导管与线性滑轨滑动连接，所述导管上还设有限位块，调整螺栓穿过限位块与滑轨块螺纹固定连接，所述限位块与调整螺栓滑动连接，所述吸针固定安装在导管上，吸针与导管导通，所述吸针上固定安装有限位壳，所述限位壳底部固定安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧套设在吸针上，压缩弹簧一端与限位壳固定连接，压缩弹簧另一端与缓冲垫固定连接，压缩弹簧下方设有缓冲垫，所述缓冲垫底部设有定位件。

具体的，所述缓冲垫底面低于吸针底端。

具体的，所述缓冲垫为环状缓冲垫，缓冲垫套设在吸针上。

具体的，所述定位件为定位环，所述定位环的转角处设有倒角。

具体的，吸附座上设有控制导管过气量的调整气阀。

具体的，所述吸附座上设有真空开关。

具体的，所述气压缸、调整螺栓、导管和吸针组成一个吸附组件，吸附座上设有多个吸附组件。

具体的，所述吸附组件平行设置。

本实用新型相比现有技术包括以下优点及有益效果：

(1)本实用新型通过采用限位块和调整螺丝对导管进行强制限位弥补了气压缸精度不足的问题，并且通过采用缓冲垫缓冲吸针对晶粒的撞击的速度，降低了缓冲垫对晶粒刮伤的可能，保证了吸取装置的吸针不会对晶粒刮伤，并且本申请采用的是普通精度的气压缸，结构简单，价格低廉，便于生产推广。

(2)本申请还通过设置线性滑轨，保证吸针平稳运行，并且通过设置定位件对晶粒进行纠位，使得吸针每次都能与吸附点高精准吸附，避开了晶粒的低强度区域，间接保证吸针不会在晶粒的低强度区域内产生划痕。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型吸针端部的局部放大剖视图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。