[实用新型]封装结构及电路板有效
| 申请号： | 202022481252.4 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN213694301U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 曹磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市友华通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 邱维杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装结构及电路板，属于封装技术领域。封装结构，包括：多个引脚焊盘；托锡焊盘，所述托锡焊盘为无漏铜结构，且所述托锡焊盘位于多个所述引脚焊盘的一旁；白油层，所述白油层涂覆于各所述引脚焊盘之间的空白区域并用于托锡。通过同时设置托锡焊盘和白油层，使得电路板能够降低波峰焊的连锡现象，进而减少后续维修的焊锡用料，降低人工成本；而且，通过采用无漏铜结构，使得在进行波峰焊时不需要刻意上锡，因此能够进一步的减少波峰焊过程中的焊锡用料，进一步降低生产成本。采用上述封装结构的电路板，连锡率低，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电路板 | ||
【主权项】：
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