[实用新型]封装结构及电路板

说明书

本实用新型公开了一种封装结构及电路板，属于封装技术领域。封装结构，包括：多个引脚焊盘；托锡焊盘，所述托锡焊盘为无漏铜结构，且所述托锡焊盘位于多个所述引脚焊盘的一旁；白油层，所述白油层涂覆于各所述引脚焊盘之间的空白区域并用于托锡。通过同时设置托锡焊盘和白油层，使得电路板能够降低波峰焊的连锡现象，进而减少后续维修的焊锡用料，降低人工成本；而且，通过采用无漏铜结构，使得在进行波峰焊时不需要刻意上锡，因此能够进一步的减少波峰焊过程中的焊锡用料，进一步降低生产成本。采用上述封装结构的电路板，连锡率低，生产成本低。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，特别涉及一种封装结构及电路板。

背景技术

随着电子产品朝向小型化、数字化发展，电路板也朝着高密度、高精度发展，因而电路板的工艺设计越来越复杂、元器件引脚之间的间距也越来越小。

波峰焊是将熔化的焊料形成满足设计要求的焊料波峰，并使预先装有元器件的电路板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与电路板焊盘之间机械和电器连接的软钎焊工艺。波峰焊的一般流程是：将元器件插入相应焊盘的元件孔中——预涂助焊剂——预烘——波峰焊——检查。

相关技术中，采用波峰炉进行波峰焊进而完成PCB封装，但尝尝会出现过炉之后不同引脚功能的焊盘会连接到一起从而发生短路的现象，尤其是对于引脚间距比较小的焊接元件。这种相邻的、但不应连接在一起的焊点由焊料连在了一起的现象也被叫做连锡(或桥接)。连锡往往导致电气故障、维修时间长、炉直通率低。目前，为解决连锡问题，采用了托锡焊盘的结构设计，但是现有的托锡焊盘设计，进行波峰焊要采用较多的焊锡物料进行焊接，生产成本较高，并且不能很好的解决连锡的问题，连锡率较高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种封装结构，能够降低波峰焊引脚连锡现象，并且可以有效减少焊锡物料用量，降低生产成本。

本实用新型还提出一种具有上述封装结构的电路板。

根据实用新型的第一方面实施例的封装结构，包括：

多个引脚焊盘；

托锡焊盘，所述托锡焊盘为无漏铜结构，且所述托锡焊盘位于多个所述引脚焊盘的一旁；

白油层，所述白油层涂覆于各所述引脚焊盘之间的空白区域并用于托锡。

根据本实用新型实施例的封装结构，至少具有如下有益效果：通过在引脚焊盘旁边设置托锡焊盘，能够牵引波峰焊走向最末端的引脚焊盘的熔锡，利用拖锡焊盘对锡的亲和力，将最末端的引脚焊盘的多余的锡吸走；同时，还设置有涂覆于各引脚焊盘之间的空白区域的白油层，用于分散波峰焊时锡的惯性力，从而达到解决波峰焊过程中，电路板移动造成的惯性力导致的连锡的目的；因此，通过同时设置托锡焊盘和白油层，使得电路板能够降低波峰焊的连锡现象，进而减少后续维修的焊锡用料，降低人工成本；而且，通过采用无漏铜结构，使得在进行波峰焊时不需要刻意上锡，因此能够进一步的减少波峰焊过程中的焊锡用料，进一步降低生产成本。

根据本实用新型的一些实施例，所述托锡焊盘与距离所述托锡焊盘最近的所述引脚焊盘之间的距离为第一中心距离，相邻的两个所述引脚焊盘的中心之间的距离为第二中心距离，所述第一中心距离大于或等于所述第二中心距离。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二中心距离为2.04毫米，所述第一中心距离大于或等于2.04毫米。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二中心距离为1.78毫米，所述第一中心距离大于或等于1.78毫米。

根据本实用新型的一些实施例，所述托锡焊盘的内侧边沿与距离最近的所述引脚焊盘的外沿之间的最短距离为第一距离，相邻的两个所述引脚焊盘的外沿之间的最短距离为第二距离，所述第一距离大于或等于所述第二距离。