[实用新型]封装结构及电路板有效
| 申请号： | 202022481252.4 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN213694301U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 曹磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市友华通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 邱维杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电路板 | ||
1.封装结构，其特征在于，包括：
多个引脚焊盘；
托锡焊盘，所述托锡焊盘为无漏铜结构，且所述托锡焊盘位于多个所述引脚焊盘的一旁；
白油层，所述白油层涂覆于各所述引脚焊盘之间的空白区域并用于托锡。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述托锡焊盘与距离所述托锡焊盘最近的所述引脚焊盘之间的距离为第一中心距离，相邻的两个所述引脚焊盘的中心之间的距离为第二中心距离，所述第一中心距离大于或等于所述第二中心距离。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二中心距离为2.04毫米，所述第一中心距离大于或等于2.04毫米。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二中心距离为1.78毫米，所述第一中心距离大于或等于1.78毫米。
5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述托锡焊盘的内侧边沿与距离最近的所述引脚焊盘的外沿之间的最短距离为第一距离，相邻的两个所述引脚焊盘的外沿之间的最短距离为第二距离，所述第一距离大于或等于所述第二距离。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述白油层的形状与多个所述引脚焊盘组成的形状相匹配。
7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述白油层的形状设置为圆型或多边型。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述托锡焊盘包括第一托锡焊盘和第二托锡焊盘，所述引脚焊盘包括第二引脚焊盘，所述第一托锡焊盘的旋转对称中心、所述第二托锡焊盘的旋转对称中心和所述第二引脚焊盘的旋转对称中心处于同一水平线。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括基板，所述托锡焊盘位于所述基板上，且所述托锡焊盘与所述基板一体成型。
10.电路板，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的封装结构。
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