[实用新型]一种半导体晶圆精准切割装置

摘要

本实用新型涉及切割装置技术领域，具体为一种半导体晶圆精准切割装置，包括支撑座、平衡调节杆、底座、水平气泡、竖杆切割机、激光切割机、显微镜、放大镜、切割液箱、抽液泵以及置物台，所述平衡调节杆设置在底板顶底部，且贯穿底板，所述水平气泡设置在底板顶部，且与平衡调节杆连接，所述平衡调节杆上设有调节螺母，所述支撑座安装在平衡调节杆底部，所述切液箱以及抽夜泵安装在底座上，所述抽液泵外侧设有保护壳，所述保护壳与切割液箱连接，所述置物台设置在切割液箱以及保护壳顶部，所述抽液泵上设有吸液管以及出液管，所述吸液管贯穿保护壳以及切割液箱，伸入切割液箱底部，所述出液管贯穿保护壳，延伸至靠近置物台位置处。