[实用新型]一种半导体晶圆精准切割装置

说明书

本实用新型涉及切割装置技术领域，具体为一种半导体晶圆精准切割装置，包括支撑座、平衡调节杆、底座、水平气泡、竖杆切割机、激光切割机、显微镜、放大镜、切割液箱、抽液泵以及置物台，所述平衡调节杆设置在底板顶底部，且贯穿底板，所述水平气泡设置在底板顶部，且与平衡调节杆连接，所述平衡调节杆上设有调节螺母，所述支撑座安装在平衡调节杆底部，所述切液箱以及抽夜泵安装在底座上，所述抽液泵外侧设有保护壳，所述保护壳与切割液箱连接，所述置物台设置在切割液箱以及保护壳顶部，所述抽液泵上设有吸液管以及出液管，所述吸液管贯穿保护壳以及切割液箱，伸入切割液箱底部，所述出液管贯穿保护壳，延伸至靠近置物台位置处。

技术领域

本实用新型涉及切割装置技术领域，具体为一种半导体晶圆精准切割装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，随着晶圆的使用需求越来越大，晶圆的加工生产的效率亟需提高。在现有技术中对晶圆大多是采用激光切割方式，这种方式不仅无污染而且效率高，但是在节能方面，由于激光切割本身的耗能就相对比较大，因此虽然效率高了，但是实际生产过程中的能源消耗也是很大的，给企业的生产提高了很大的成本。现有的晶圆切割装置，不能够对切割刀进行定位，也不能对切割部位进行降温。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种精准切割，快速切割的半导体晶圆精准切割装置。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：本实用新型的一种半导体晶圆精准切割装置，包括支撑座、平衡调节杆、底座、水平气泡、竖杆切割机、激光切割机、显微镜、放大镜、切割液箱、抽液泵以及置物台，所述平衡调节杆设置在底座顶底部，且贯穿底座，所述水平气泡设置在底座顶部，且与平衡调节杆连接，所述平衡调节杆上设有调节螺母，所述支撑座安装在平衡调节杆底部，所述切割液箱以及抽夜泵安装在底座上，所述抽液泵外侧设有保护壳，所述保护壳与切割液箱连接，所述置物台设置在切割液箱以及保护壳顶部，所述抽液泵上设有吸液管以及出液管，所述吸液管贯穿保护壳以及切割液箱，伸入切割液箱底部，所述出液管贯穿保护壳，延伸至靠近置物台位置处，所述竖杆设置在保护壳以及切割液箱的两侧，且每侧设有两个，所述竖杆上设有限位孔以及滑槽，所述放大镜、切割机以及激光切割机与竖杆之间设有安装块，所述安装块上设有安装孔以及滑块，所述安装孔与限位孔之间设有插销连接，所述安装块通过滑块插入滑槽内以及插销插入安装孔以及限位孔内安装在竖杆上，所述放大镜与安装块之间设有放大镜伸缩杆连接，所述切割机与安装块之间设有第一伸缩杆以及第二伸缩杆连接，所述激光切割机与安装块之间设有第三伸缩杆以及第四伸缩杆连接，所述切割机以及激光切割机位于放大镜后侧，所述第一伸缩杆、第二伸缩杆、第三伸缩杆以及第四伸缩杆上设有连接孔，所述第一伸缩杆与第二伸缩杆之间的连接孔设有插销连接，所述第三伸缩杆与第四伸缩杆之间的连接孔设有插销连接，所述显微镜安装在显微镜伸缩杆上，所述显微镜伸缩杆上设有安装孔，所述显微镜与显微镜伸缩杆上的安装孔之间设有插销连接，所述显微镜伸缩杆的一端设有连接孔，所述显微镜的连接孔与竖杆上的限位孔之间设有插销连接，所述显微镜位于切割机以及激光切割机前侧。

为了方便固定，所述置物台上设有安装槽，所述安装槽为十字形安装槽所述安装槽上设有夹块。

为了延长使用寿命，所述竖杆、底座、置物台、支撑座、放大镜伸缩杆、显微镜伸缩杆、第一伸缩杆、第二伸缩杆、第三伸缩杆以及第四伸缩杆的材质均为锻造钢，所述平衡调节杆与调节螺母之间涂有润滑剂。

为了提高切割性能，所述切割机与二伸缩杆之间设有防震垫。

为了增加竖杆固定效果，所述竖杆上设有第一限位块以及螺栓口，所述第一限位块上设有螺栓杆，所述螺栓口位于竖杆顶部，所述第一限位块通过螺栓杆以及螺栓口安装在竖杆上。