[实用新型]一种半导体晶圆精准切割装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆精准切割装置，其特征在于，包括支撑座(4)、平衡调节杆(3)、底座(1)、水平气泡(2)、竖杆(8)切割机(14)、激光切割机(16)、显微镜(26)、放大镜(21)、切割液箱(18)、抽液泵(5)以及置物台(22)，所述平衡调节杆(3)设置在底座(1)顶底部，且贯穿底座(1)，所述水平气泡(2)设置在底座(1)顶部，且与平衡调节杆(3)连接，所述平衡调节杆(3)上设有调节螺母(28)，所述支撑座(4)安装在平衡调节杆(3)底部，所述切割液箱(18)以及抽夜泵安装在底座(1)上，所述抽液泵(5)外侧设有保护壳，所述保护壳与切割液箱(18)连接，所述置物台(22)设置在切割液箱(18)以及保护壳顶部，所述抽液泵(5)上设有吸液管(6)以及出液管(7)，所述吸液管(6)贯穿保护壳以及切割液箱(18)，伸入切割液箱(18)底部，所述出液管(7)贯穿保护壳，延伸至靠近置物台(22)位置处，所述竖杆(8)设置在保护壳以及切割液箱(18)的两侧，且每侧设有两个，所述竖杆(8)上设有限位孔以及滑槽，所述放大镜、切割机(14)以及激光切割机(16)与竖杆(8)之间设有安装块(9)，所述安装块(9)上设有安装孔以及滑块，所述安装孔与限位孔之间设有插销(13)连接，所述安装块(9)通过滑块插入滑槽内以及插销(13)插入安装孔以及限位孔内安装在竖杆(8)上，所述放大镜(21)与安装块(9)之间设有放大镜伸缩杆(20)连接，所述切割机(14)与安装块(9)之间设有第一伸缩杆(11)以及第二伸缩杆(12)连接，所述激光切割机(16)与安装块(9)之间设有第三伸缩杆以及第四伸缩杆(19)连接，所述切割机(14)以及激光切割机(16)位于放大镜(21)后侧，所述第一伸缩杆(11)、第二伸缩杆(12)、第三伸缩杆(17)以及第四伸缩杆(19)上设有连接孔，所述第一伸缩杆(11)与第二伸缩杆(12)之间的连接孔设有插销(13)连接，所述第三伸缩杆(17)与第四伸缩杆(19)之间的连接孔设有插销(13)连接，所述显微镜(26)安装在显微镜伸缩杆(24)上，所述显微镜伸缩杆(24)上设有安装孔，所述显微镜(26)与显微镜伸缩杆(24)上的安装孔之间设有插销(13)连接，所述显微镜伸缩杆(24)的一端设有连接孔，所述显微镜(26)的连接孔与竖杆(8)上的限位孔之间设有插销(13)连接，所述显微镜(26)位于切割机(14)以及激光切割机(14)前侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆精准切割装置，其特征在于，所述置物台(22)上设有安装槽(27)，所述安装槽(27)为十字形安装槽所述安装槽(27)上设有夹块(23)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆精准切割装置，其特征在于，所述竖杆(8)、底座(1)、置物台(22)、支撑座(4)、放大镜伸缩杆(20)、显微镜伸缩杆(24)、第一伸缩杆(11)、第二伸缩杆(12)、第三伸缩杆(17)以及第四伸缩杆(19)的材质均为锻造钢，所述平衡调节杆(3)与调节螺母(28)之间涂有润滑剂。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆精准切割装置，其特征在于，所述切割机(14)与第二伸缩杆(12)之间设有防震垫。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种半导体晶圆精准切割装置，其特征在于，所述竖杆(8)上设有第一限位块(10)以及螺栓口，所述第一限位块(10)上设有螺栓杆，所述螺栓口位于竖杆(8)顶部，所述第一限位块(10)通过螺栓杆以及螺栓口安装在竖杆(8)上。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆精准切割装置，其特征在于，所述显微镜伸缩杆(24)上设有第二限位块(25)以及固定口、且所述固定口以及第二限位块(25)位于显微镜伸缩杆(24)远离连接孔的一端，所述第二限位块(25)上设有螺栓杆，所述第二限位块(25)通过螺栓杆以及固定口安装在显微镜伸缩杆(24)上。