[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202022435797.1 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN213124417U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 陈其祥;宋娟;刘中焱;冉崇胜;邓玉仓 | 申请（专利权）人： | 中芯先进半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/14 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区玉*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括一基板及至少一设置在所述基板上的芯片，所述基板上至少设置有一呈环状的粘接座，所述粘接座与芯片一一对应设置，所述粘接座的至少一侧壁上开设有漏浆缝，在所述粘接座中填入银浆，然后将芯片放入粘接座中，多余银浆从漏浆缝排出。本实用新型提供的半导体封装结构，在填银浆时，直到银浆从漏浆缝中少量漏出才放入芯片，避免银浆过少，造成芯片与基板之间产生空洞，影响产品性能。并且通过设置漏浆缝，多余银浆从漏浆缝排出，防止银浆过多造成爬胶过高，防止芯片被污染，保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯先进半导体（深圳）有限公司，未经中芯先进半导体（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022435797.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种生态环境治理用监测设备
- 下一篇：舞台灯光设备
