[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202022435797.1 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN213124417U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 陈其祥;宋娟;刘中焱;冉崇胜;邓玉仓 | 申请（专利权）人： | 中芯先进半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/14 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区玉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.半导体封装结构，其特征在于，包括一基板及至少一设置在所述基板上的芯片，所述基板上至少设置有一呈环状的粘接座，所述粘接座与芯片一一对应设置，所述粘接座的至少一侧壁上开设有漏浆缝，所述漏浆缝用于在所述粘接座中先填入银浆、后放入芯片时排出多余银浆。
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于,所述漏浆缝开设在粘接座侧壁距离基板20微米至30微米处。
3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于,所述粘接座呈矩形，所述漏浆缝在所述粘接座的四个侧面上均有开设，并且所有漏浆缝的开设高度和开设大小均相同。
4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于,所述粘接座至少一内侧壁上设置有抵接板，所述抵接板位于漏浆缝和基板之间，且与漏浆缝和基板均存在距离，所述抵接板在芯片放入粘接座的过程中能够抵触在芯片的下表面。
5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于,所述粘接座四个内壁上均设置有抵接板，且四个所述抵接板的设置高度和设置大小均一致。
6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于,所述粘接座内壁上端设置有倒角，为芯片的放置提供导向。
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