[实用新型]半导体封装结构

说明书

本实用新型提供了半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括一基板及至少一设置在所述基板上的芯片，所述基板上至少设置有一呈环状的粘接座，所述粘接座与芯片一一对应设置，所述粘接座的至少一侧壁上开设有漏浆缝，在所述粘接座中填入银浆，然后将芯片放入粘接座中，多余银浆从漏浆缝排出。本实用新型提供的半导体封装结构，在填银浆时，直到银浆从漏浆缝中少量漏出才放入芯片，避免银浆过少，造成芯片与基板之间产生空洞，影响产品性能。并且通过设置漏浆缝，多余银浆从漏浆缝排出，防止银浆过多造成爬胶过高，防止芯片被污染，保证产品质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及半导体封装结构。

背景技术

在半导体封装技术领域，通常需要通过银浆等粘结剂将半导体芯片黏贴在基板上。随着半导体小型化的需求，半导体的体积会越来越小。而对于较小的芯片，银浆过多则会造成爬胶过高，芯片被污染，若银浆过少，则会造成芯片与基板之间产生银浆孔洞，银浆覆盖率不足，银浆厚度不足，影响产品性能。

因此，亟需一种新型的半导体封装结构，来克服上述缺陷。

实用新型内容

为此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，从而提供半导体封装结构，在填银浆时，直到银浆从漏浆缝中少量漏出才放入芯片，避免银浆过少，造成芯片与基板之间产生空洞，影响产品性能。并且通过设置漏浆缝，多余银浆从漏浆缝排出，防止银浆过多造成爬胶过高，防止芯片被污染，保证产品质量。

为了实现上述目的，本实用新型提供了半导体封装结构，包括一基板及至少一设置在所述基板上的芯片，所述基板上至少设置有一呈环状的粘接座，所述粘接座与芯片一一对应设置，所述粘接座的至少一侧壁上开设有漏浆缝，在所述粘接座中填入银浆，然后将芯片放入粘接座中，多余银浆从漏浆缝排出。

进一步地，所述漏浆缝开设在粘接座侧壁距离基板20微米至30微米处。

进一步地，所述粘接座呈矩形，所述漏浆缝在所述粘接座的四个侧面上均有开设，并且所有漏浆缝的开设高度和开设大小均相同。

进一步地，所述粘接座至少一内侧壁上设置有抵接板，所述抵接板位于漏浆缝和基板之间，且与漏浆缝和基板均存在距离，所述抵接板在芯片放入粘接座的过程中能够抵触在芯片的下表面。

进一步地，所述粘接座四个内壁上均设置有抵接板，且四个所述抵接板的设置高度和设置大小均一致。

进一步地，所述粘接座内壁上端设置有倒角，为芯片的放置提供导向。

本实用新型提供的半导体封装结构，在填银浆时，直到银浆从漏浆缝中少量漏出才放入芯片，避免银浆过少，造成芯片与基板之间产生空洞，影响产品性能。并且通过设置漏浆缝，多余银浆从漏浆缝排出，防止银浆过多造成爬胶过高，防止芯片被污染，保证产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式的技术方案，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型中未放入芯片时的结构示意图；

图2为本实用新型中安装芯片后的结构示意图；

图3为本实用新型中的一个剖视图。

图中各附图标记说明如下。

100、芯片；200、基板；300、粘接座；400、漏浆缝；500、抵接板。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。