[实用新型]麦克风封装结构、麦克风装置以及电子设备有效
| 申请号： | 202022415372.4 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN213280083U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 陈静;王友;具子星;杨凯丽;李永斌 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张毅 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种麦克风封装结构、麦克风装置以及电子设备。其中，该麦克风封装结构包括基板、壳体、MEMS芯片、ASIC芯片以及隔板；壳体罩设于基板，并与基板围合形成内腔；MEMS芯片设于基板；ASIC芯片设于基板；隔板一端连接壳体，另一端连接基板，以将内腔分隔成两个独立的腔体；MEMS芯片和ASIC芯片分别设置在不同的腔体内，MEMS芯片所在的腔体与外界之间通过声孔连通。本实用新型技术方案避免ASIC芯片引起光噪，提高了ASIC芯片的抗干扰能力，进一步提高了麦克风的信噪比，提升了麦克风的音效效果。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 封装 结构 装置 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
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