[实用新型]麦克风封装结构、麦克风装置以及电子设备有效
| 申请号： | 202022415372.4 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN213280083U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 陈静;王友;具子星;杨凯丽;李永斌 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张毅 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 封装 结构 装置 以及 电子设备 | ||
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括：
基板；
壳体，所述壳体罩设于所述基板，并与所述基板围合形成内腔；
MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述基板；
ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述基板；以及
隔板，所述隔板一端连接所述壳体，另一端连接所述基板，以将所述内腔分隔成两个独立的腔体；所述MEMS芯片和所述ASIC芯片分别设置在不同的腔体内，所述MEMS芯片所在的腔体与外界之间通过声孔连通。
2.如权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述隔板与所述壳体为一体结构。
3.如权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述隔板与所述基板焊接固定。
4.如权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片通过所述基板内部的线路电连接。
5.如权利要求4所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风封装结构还包括第一导线和第二导线，所述第一导线连接在所述MEMS芯片与所述基板之间，所述第二导线连接在所述基板与所述ASIC芯片之间，所述第一导线和所述第二导线通过所述基板内部的线路电连接。
6.如权利要求5所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第一导线为金线；和/或，所述第二导线为金线。
7.如权利要求1至6任意一项所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述声孔设于所述基板，所述声孔对应所述MEMS芯片设置。
8.如权利要求1至6任意一项所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述壳体为金属壳。
9.如权利要求1至6任意一项所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述壳体具有顶壁和连接于所述顶壁的侧壁，所述顶壁与所述基板相对设置，所述侧壁与所述基板焊接固定；所述隔板自所述顶壁延伸至与所述基板连接。
10.一种麦克风装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的麦克风封装结构。
11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求10所述的麦克风装置。
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