[实用新型]麦克风封装结构、麦克风装置以及电子设备

说明书

本实用新型公开一种麦克风封装结构、麦克风装置以及电子设备。其中，该麦克风封装结构包括基板、壳体、MEMS芯片、ASIC芯片以及隔板；壳体罩设于基板，并与基板围合形成内腔；MEMS芯片设于基板；ASIC芯片设于基板；隔板一端连接壳体，另一端连接基板，以将内腔分隔成两个独立的腔体；MEMS芯片和ASIC芯片分别设置在不同的腔体内，MEMS芯片所在的腔体与外界之间通过声孔连通。本实用新型技术方案避免ASIC芯片引起光噪，提高了ASIC芯片的抗干扰能力，进一步提高了麦克风的信噪比，提升了麦克风的音效效果。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种麦克风封装结构、麦克风装置以及电子设备。

背景技术

随着便携式电子设备的广泛应用，耳机、喇叭、麦克风等产品的使用率越来越高，其中，MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，它主要包括振膜、背极板等重要部件，振膜、背极板构成了电容器并集成在硅晶片上，通过振膜的振动，改变振膜与背极板之间的距离，从而将声音信号转换为电信号。

相关技术中，麦克风的封装结构通常是将MEMS芯片和ASIC(ApplicationSpecific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片封装到一个腔体内，MEMS芯片对应声孔设置，则外界的光线容易从声孔进入到腔体内，经过反射作用到达ASIC芯片处，导致引起光噪，影响麦克风的音效的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种麦克风封装结构，旨在解决麦克风封装结构容易产生光噪而影响音效的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的麦克风封装结构，包括基板、壳体、MEMS芯片、ASIC芯片以及隔板；所述壳体罩设于所述基板，并与所述基板围合形成内腔；所述MEMS芯片设于所述基板；所述ASIC芯片设于所述基板；所述隔板一端连接所述壳体，另一端连接所述基板，以将所述内腔分隔成两个独立的腔体；所述MEMS芯片和所述ASIC芯片分别设置在不同的腔体内，所述MEMS芯片所在的腔体与外界之间通过声孔连通。

在本实用新型一实施例中，所述隔板与所述壳体为一体结构。

在本实用新型一实施例中，所述隔板与所述基板焊接固定。

在本实用新型一实施例中，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片通过所述基板内部的线路电连接。

在本实用新型一实施例中，所述麦克风封装结构还包括第一导线和第二导线，所述第一导线连接在所述MEMS芯片与所述基板之间，所述第二导线连接在所述基板与所述ASIC芯片之间，所述第一导线和所述第二导线通过所述基板内部的线路电连接。

在本实用新型一实施例中，所述第一导线为金线；和/或，所述第二导线为金线。

在本实用新型一实施例中，所述声孔设于所述基板，所述声孔对应所述MEMS芯片设置。

在本实用新型一实施例中，所述壳体为金属壳。

在本实用新型一实施例中，所述壳体具有顶壁和连接于所述顶壁的侧壁，所述顶壁与所述基板相对设置，所述侧壁与所述基板焊接固定；所述隔板自所述顶壁延伸至与所述基板连接。

为实现上述目的，本实用新型还提供一种麦克风装置，包括上述的麦克风封装结构；该麦克风封装结构包括基板、壳体、MEMS芯片、ASIC芯片以及隔板；所述壳体罩设于所述基板，并与所述基板围合形成内腔；所述MEMS芯片设于所述基板；所述ASIC芯片设于所述基板；所述隔板一端连接所述壳体，另一端连接所述基板，以将所述内腔分隔成两个独立的腔体；所述MEMS芯片和所述ASIC芯片分别设置在不同的腔体内，所述MEMS芯片所在的腔体与外界之间通过声孔连通。