[实用新型]棒料打孔装置及棒料打孔系统有效

专利信息
申请号: 202022413829.8 申请日: 2020-10-26
公开(公告)号: CN214023578U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 余威 申请(专利权)人: 深圳市中科誉明机器人有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B35/00
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 刘冰
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道黄*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种棒料打孔装置及棒料打孔系统,其中,棒料打孔装置,包括:支架;钻头,所述钻头设置于所述支架;到位传感器,所述到位传感器固定设置于所述支架,所述到位传感器与钻头电连接;以及棒料同步进给件,所述棒料同步进给件设于所述支架,且所述棒料同步进给件被构造为在远离所述到位传感器的的加工初始位置与触发所述到位传感器的加工终末位置之间可运动。本实用新型通过采用与加工中心孔的棒料同步进给的棒料同步进给件来触发到位传感器,从而在棒料的中心孔加工到预设深度时停止打中心孔,以确保打孔深度的精度。
搜索关键词: 打孔 装置 系统
【主权项】:
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