[实用新型]棒料打孔装置及棒料打孔系统有效

专利信息
申请号: 202022413829.8 申请日: 2020-10-26
公开(公告)号: CN214023578U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 余威 申请(专利权)人: 深圳市中科誉明机器人有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B35/00
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 刘冰
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道黄*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 打孔 装置 系统
【说明书】:

实用新型公开一种棒料打孔装置及棒料打孔系统,其中,棒料打孔装置,包括:支架;钻头,所述钻头设置于所述支架;到位传感器,所述到位传感器固定设置于所述支架,所述到位传感器与钻头电连接;以及棒料同步进给件,所述棒料同步进给件设于所述支架,且所述棒料同步进给件被构造为在远离所述到位传感器的的加工初始位置与触发所述到位传感器的加工终末位置之间可运动。本实用新型通过采用与加工中心孔的棒料同步进给的棒料同步进给件来触发到位传感器,从而在棒料的中心孔加工到预设深度时停止打中心孔,以确保打孔深度的精度。

技术领域

本实用新型涉及打孔设备领域,特别涉及一种棒料打孔装置及棒料打孔系统。

背景技术

棒料型材在加工制造中十分常见,在棒料端面打孔时打孔深度的精度由人工控制,精度不高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种棒料打孔装置与棒料打孔系统,旨在解决现有技术中棒料端面打孔精度不高的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型提出的一种棒料打孔装置,包括:

支架;

钻头,所述钻头设置于所述支架;

到位传感器,所述到位传感器固定设置于所述支架,所述到位传感器与钻头电连接;以及

棒料同步进给件,所述棒料同步进给件设于所述支架,且所述棒料同步进给件被构造为在远离所述到位传感器的加工初始位置与触发所述到位传感器的加工终末位置之间可运动。

可选的,所述钻头沿第一方向设置,所述棒料同步进给件沿第二方向可移动;

其中,所述第二方向平行于所述第一方向。

可选的,所述支架沿第二方向开设有滑动孔;

所述棒料同步进给件可滑动地设置于所述滑动孔内,且所述棒料同步进给件被构造为在触碰棒料的加工初始位置与触碰所述到位传感器的加工终末位置之间可滑动。

可选的,所述到位传感器设置于所述滑动孔轴向的一侧,所述棒料同步进给件可穿设所述滑动孔以与所述到位传感器连接。

可选的,还包括:

弹性件,所述弹性件设置于所述到位传感器与所述棒料同步进给件之间,且所述弹性件被构造为在远离所述到位传感器的方向上常推动所述棒料同步进给件。

可选的,所述棒料同步进给件包括远离所述到位传感器的触碰端,在所述初始位置,所述触碰端凸出于所述钻头。

第二方面,本实用新型还提供一种棒料打孔系统,包括:

机架,所述机架设置有打孔工位;

机械手,所述机械手用于驱动棒料在所述打孔工位进给;以及至少一个棒料打孔装置,所述棒料打孔装置设置于所述打孔工位的一侧。

可选的,多个棒料打孔装置包括:

第一棒料打孔装置,所述第一棒料打孔装置设置于所述打孔工位的一侧;以及

第二棒料打孔装置,所述第二棒料打孔装置设置于所述打孔工位的另一侧,且所述第二棒料打孔装置与所述第一棒料打孔装置对称设置。

可选的,所述棒料打孔系统还包括:

棒料定位台,所述棒料定位台具有定位槽,且所述棒料定位台具有定位面,所述定位面位于所述定位槽的轴向的一端;

定位推块,所述定位推块设置于所述定位槽的轴向的另一端,且所述定位推块可沿所述定位槽的所述轴向往复移动。

可选的,所述棒料定位台包括多个调整孔,多个所述调整孔沿所述定位槽的所述轴向间隔设置于所述定位槽的槽壁上;

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