[实用新型]MEMS芯片有效
申请号: | 202022368816.3 | 申请日: | 2020-10-22 |
公开(公告)号: | CN213403502U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 邱冠勋;周宗磷;卓彦萱 | 申请(专利权)人: | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 张娓娓;袁文婷 |
地址: | 266100 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提供一种MEMS芯片包括基底、设置在基底上的振膜和背极,其中,振膜包括两个导电区域,分别为振膜第一导电区域和振膜第二导电区域,并且振膜第一导电区域和振膜第二导电区域之间电性不导通;背极包括至少两个导电区域,并且背极的导电区域之间彼此电性不导通;振膜的导电区域与背极的导电区域之间电性导通。利用本实用新型,通过振膜、背极的不同区域的电性连接以达到调整MEMS芯片性能的目的。 | ||
搜索关键词: | mems 芯片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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