[实用新型]MEMS芯片

说明书

本实用新型提供一种MEMS芯片包括基底、设置在基底上的振膜和背极，其中，振膜包括两个导电区域，分别为振膜第一导电区域和振膜第二导电区域，并且振膜第一导电区域和振膜第二导电区域之间电性不导通；背极包括至少两个导电区域，并且背极的导电区域之间彼此电性不导通；振膜的导电区域与背极的导电区域之间电性导通。利用本实用新型，通过振膜、背极的不同区域的电性连接以达到调整MEMS芯片性能的目的。

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风的MEMS芯片。

背景技术

MEMS(Micro electro mechanical Systems，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

现有的MEMS麦克风包括MEMS芯片，其中，MEMS芯片包括基底、设置在基底上的振膜以及背极，并且振膜与背极形成电容器，振膜随着声压震动感测声音，其中，整个振膜为一个导电区域，整个背极为一个导电区域。

为解决方便调整MEMS芯片的性能问题，本实用新型提供了一种新的 MEMS芯片。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS芯片，通过振膜、背极的不同区域的电性连接以达到方便调整MEMS芯片性能的目的。

本实用新型提供的MEMS芯片包括基底、设置在所述基底上的振膜和背极，其中，

所述振膜包括两个导电区域，分别为振膜第一导电区域和振膜第二导电区域，并且所述振膜第一导电区域和振膜第二导电区域之间电性不导通；

所述背极包括至少两个导电区域，并且所述背极的导电区域之间彼此电性不导通；

所述振膜的导电区域与所述背极的导电区域之间电性导通。

此外，优选的结构是，当所述背极包括三个导电区域时，所述背极的三个导电区域分别为背极第一导电区域、背极第二导电区域和背极第三导电区域；

所述振膜第一导电区域与所述背极第一导电区域之间电性不导通。

此外，优选的结构是，所述振膜第一导电区域与所述背极第二导电区域之间电性导通；以及，

所述振膜第二导电区域与所述背极第三导电区域之间电性导通。

此外，优选的结构是，所述振膜第一导电区域、所述振膜第二导电区域分别与所述背极第二导电区域电性导通；以及，

所述振膜第一导电区域、所述振膜第二导电区域分别与所述背极第三导电区域电性导通。

此外，优选的结构是，当所述背极包括两个导电区域时，所述背极的两个导电区域分别为背极第一导电区域和背极第二导电区域；

所述振膜第一导电区域与所述背极第一导电区域之间电性不导通。

此外，优选的结构是，所述振膜第二导电区域与所述背极第二导电区域之间电性导通。

此外，优选的结构是，所述振膜第一导电区域、所述振膜第二导电区域分别与所述背极第二导电区域电性导通。

此外，优选的结构是，所述振膜的导电区域与所述背极的导电区域通过导通孔或者导电材料或者导电连接层进行电性导通。

此外，优选的结构是，所述背极包括背极导电层和背极绝缘层，其中，

所述背极导电层设置在所述背极绝缘层中间，或者，

所述背极导电层设置在所述背极绝缘层的上方或者下方。