[实用新型]一种测试半导体公头连接器的测试探针有效
申请号: | 202022345285.6 | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN213581074U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 王子庆 | 申请(专利权)人: | 四川锐坤电子技术有限公司 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067 |
代理公司: | 北京麦汇智云知识产权代理有限公司 11754 | 代理人: | 吴云 |
地址: | 621016 四川省绵阳市绵阳*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种测试半导体公头连接器的测试探针,涉及半导体测量技术领域。一种测试半导体公头连接器的测试探针,包括探头,探头端部为锯齿型结构,锯齿型结构包括多个三棱柱,三棱柱依次均匀排布在探头的端部,三棱柱的底面与探头端部的端面连接,另外两个面在衔接处限定形成探测线,探头能伸入到测试半导体公头连接器的测试工位,探测线能与测试工位连接。本实用新型能够实现测试探针与半导体公头连接器测试工位的接触方式为线接触方式,相比于传统测试探针的单点接触测试,其极大的降低了测试探针的要求,提升了测试良品率,还提高了测试探针的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 测试 半导体 连接器 探针 | ||
【主权项】:
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