[实用新型]一种测试半导体公头连接器的测试探针

说明书

本实用新型提出了一种测试半导体公头连接器的测试探针，涉及半导体测量技术领域。一种测试半导体公头连接器的测试探针，包括探头，探头端部为锯齿型结构，锯齿型结构包括多个三棱柱，三棱柱依次均匀排布在探头的端部，三棱柱的底面与探头端部的端面连接，另外两个面在衔接处限定形成探测线，探头能伸入到测试半导体公头连接器的测试工位，探测线能与测试工位连接。本实用新型能够实现测试探针与半导体公头连接器测试工位的接触方式为线接触方式，相比于传统测试探针的单点接触测试，其极大的降低了测试探针的要求，提升了测试良品率，还提高了测试探针的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及半导体测量技术领域，具体而言，涉及一种测试半导体公头连接器的测试探针。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体连接器是半导体行业中的一种连接元件，是电子设备中不可缺少的部件，承载着光信号和电信号的转化重任，半导体连接器需要定期进行测试，以确定其性能，尤其是针对一种半导体(公头)连接器，通过测试治具来进行测量，测试治具包括测试探针，测试探针与半导体(公头) 连接器接触测量，现有的测试探针存在找点精度差的问题。目前市场上普遍使用的测试探针为单点接触，每次只能一个点去测试，要求点位特别精准，这种探针测试良品率96.5％，使用寿命小于4.5万次。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种测试半导体公头连接器的测试探针，其能够实现测试探针与半导体公头连接器测试工位的接触方式为线接触方式，相比于传统测试探针的单点接触测试，其极大的降低了测试探针的要求，提升了测试良品率，还提高了测试探针的使用寿命。

本实用新型的实施例是这样实现的：

本申请实施例提供一种测试半导体公头连接器的测试探针，包括探头，探头端部为锯齿型结构，锯齿型结构包括多个三棱柱，三棱柱依次均匀排布在探头的端部，三棱柱的底面与探头端部的端面连接，另外两个面在衔接处限定形成探测线，探头能伸入到测试半导体公头连接器的测试工位，探测线能与测试工位连接。

在本实用新型的一些实施例中，上述三棱柱的两个自由端面夹角为 60～90°。

在本实用新型的一些实施例中，上述测试探针还包括针体，针体一端与探头连接，另一端连接有用于传输信号的信号导体。

在本实用新型的一些实施例中，上述测试探针还包括针管，探头设置在针管一端，针体设置在针管内，且针体一端伸出针管与探头连接。

在本实用新型的一些实施例中，上述信号导体位于远离探头一端的针管侧，信号导体一端能伸入到针管内，信号导体位于伸入针管的一端设置有限位环，针管端设置有与限位环配合的限位块。

在本实用新型的一些实施例中，上述针体上套设有套环，位于探头侧的针管端设置有与套环配合的挡环，挡环能挡住套环。

在本实用新型的一些实施例中，上述套环与挡环之间设置有弹簧，弹簧套设在针体上。

在本实用新型的一些实施例中，上述探头宽度为0.4cm，厚度为0.18cm，高度为1.25cm。

在本实用新型的一些实施例中，上述探头两侧表面粗糙度为R0.2。

在本实用新型的一些实施例中，上述三棱柱沿探头端面的高度为 0.1cm。