[实用新型]一种测试半导体公头连接器的测试探针

权利要求书

1.一种测试半导体公头连接器的测试探针，其特征在于，包括探头，所述探头端部为锯齿型结构，所述锯齿型结构包括多个三棱柱，所述三棱柱依次均匀排布在所述探头的端部，所述三棱柱的底面与探头端部的端面连接，另外两个面在衔接处限定形成探测线，所述探头能伸入到所述测试半导体公头连接器的测试工位，所述探测线能与所述测试工位连接。

2.根据权利要求1所述的测试半导体公头连接器的测试探针，其特征在于，所述三棱柱的两个自由端面夹角为60～90°。

3.根据权利要求1所述的测试半导体公头连接器的测试探针，其特征在于，所述测试探针还包括针体，所述针体一端与所述探头连接，另一端连接有用于传输信号的信号导体。

4.根据权利要求3所述的测试半导体公头连接器的测试探针，其特征在于，所述测试探针还包括针管，所述探头设置在所述针管一端，所述针体设置在所述针管内，且所述针体一端伸出针管与所述探头连接。

5.根据权利要求4所述的测试半导体公头连接器的测试探针，其特征在于，所述信号导体位于远离所述探头一端的针管侧，所述信号导体一端能伸入到所述针管内，所述信号导体位于伸入所述针管的一端设置有限位环，所述针管端设置有与所述限位环配合的限位块。

6.根据权利要求4所述的测试半导体公头连接器的测试探针，其特征在于，所述针体上套设有套环，位于所述探头侧的针管端设置有与所述套环配合的挡环，所述挡环能挡住所述套环。

7.根据权利要求6所述的测试半导体公头连接器的测试探针，其特征在于，所述套环与所述挡环之间设置有弹簧，所述弹簧套设在所述针体上。

8.根据权利要求1-7任一项所述的测试半导体公头连接器的测试探针，其特征在于，所述探头宽度为0.4cm，厚度为0.18cm，高度为1.25cm。

9.根据权利要求8所述的测试半导体公头连接器的测试探针，其特征在于，所述探头两侧表面粗糙度为R0.2。

10.根据权利要求8所述的测试半导体公头连接器的测试探针，其特征在于，所述三棱柱沿所述探头端面的高度为0.1cm。