[实用新型]一种气密圈装载装置有效
| 申请号： | 202022337327.1 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN214085514U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 蒋世元;胡国彬;王升渝;马连生;杜银娇 | 申请（专利权）人： | 重庆盟讯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D85/02 |
| 代理公司： | 重庆智慧之源知识产权代理事务所(普通合伙) 50234 | 代理人： | 高彬 |
| 地址： | 401336 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种气密圈装载装置，包括装载筒、封盖和内筒，内筒位于装载筒的内部，内筒的外表面设有对称且平行分布的弹簧，每一个弹簧上均固定有卡扣，装载筒的外表面设有对称且平行分布的开口，开口位置与弹簧位置重合，卡扣穿过开口凸出装载筒的外表面；装载筒的外表面上设有相互平行且垂直于封盖的三个凹槽；卡扣为直角三棱柱形，且一直角边所在的侧面平行于封盖，另一直角边所在的侧面与弹簧相连，斜边所在的侧面靠近开口的一端位于装载筒和内筒之间；内筒的底部设置拉环。本方案能够确定装载的数量，且不会导致气密圈变形，提升了气密圈在组装段的良率，提升了品质，减少拆机的成本，并能积极有效的导入自动化设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气密 装载 装置 | ||
【主权项】：
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