[实用新型]一种气密圈装载装置有效

专利信息
申请号: 202022337327.1 申请日: 2020-10-16
公开(公告)号: CN214085514U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 蒋世元;胡国彬;王升渝;马连生;杜银娇 申请(专利权)人: 重庆盟讯电子科技有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D85/02
代理公司: 重庆智慧之源知识产权代理事务所(普通合伙) 50234 代理人: 高彬
地址: 401336 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 气密 装载 装置
【说明书】:

实用新型提供一种气密圈装载装置,包括装载筒、封盖和内筒,内筒位于装载筒的内部,内筒的外表面设有对称且平行分布的弹簧,每一个弹簧上均固定有卡扣,装载筒的外表面设有对称且平行分布的开口,开口位置与弹簧位置重合,卡扣穿过开口凸出装载筒的外表面;装载筒的外表面上设有相互平行且垂直于封盖的三个凹槽;卡扣为直角三棱柱形,且一直角边所在的侧面平行于封盖,另一直角边所在的侧面与弹簧相连,斜边所在的侧面靠近开口的一端位于装载筒和内筒之间;内筒的底部设置拉环。本方案能够确定装载的数量,且不会导致气密圈变形,提升了气密圈在组装段的良率,提升了品质,减少拆机的成本,并能积极有效的导入自动化设备。

技术领域

本实用新型涉及气密圈装载技术领域,尤其涉及一种气密圈装载装置。

背景技术

生活中,气密圈常用于密封领域。然而在运输中,经常出现来料包装不规范,气密圈混杂在包装箱中,来料的数据也不准确,统计难;组装气密圈费时、整理包装来料的气密圈复杂、极不方便;当组装的气密圈没有理顺理平整,成品在气密测试会存在较高的不良,又重新拆机组装,从而降低了成品直通率,降低了产品品质,增加了组装成本。

实用新型内容

基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种气密圈装载装置。

一种气密圈装载装置,其特征在于,包括装载筒、封盖和内筒,所述内筒位于所述装载筒的内部,所述内筒的外表面设有对称且平行分布的弹簧,所述每一个弹簧上均固定有卡扣,所述装载筒的外表面设有对称且平行分布的开口,所述开口位置与所述弹簧位置重合,所述卡扣穿过所述开口凸出所述装载筒的外表面;所述装载筒的外表面上设有相互平行且垂直于所述封盖的三个凹槽;所述卡扣为直角三棱柱形,且一直角边所在的侧面平行于所述封盖,另一直角边所在的侧面与所述弹簧相连,斜边所在的侧面靠近开口的一端位于所述装载筒和所述内筒之间;所述内筒的底部设置拉环。

进一步地,所述封盖的同一条垂直线上的所述开口之间的相邻间距相同。

进一步地,所述距离所述封盖最近的开口和封盖之间的间距与所述相邻间距相同。

进一步地,所述内筒的内壁上设有挂钩。

上述一种气密圈装载装置,通过在装载筒上设置平行且对称分布的开口,以及在内筒外表面上设置对称且平行分布的弹簧,并在弹簧上固定卡扣,卡扣从开口凸出,从而能让气密圈一个一个的卡在上下相邻的两卡扣之间,而开设的凹槽则是对应气密圈本身的螺钉,使得气密圈与本装置之间更加贴合;本装置能够直接确定每一个装置所能装载气密圈的数量,而且这样与气密圈贴合的装载方式,不会导致气密圈变形,材料是平整的,提升了产品在组装段的良率,提升了品质,减少拆机的成本,并能积极有效的导入自动化设备。

附图说明

图1为一个实施例中一种气密圈装载装置的结构示意图;

图2为一个实施例中一种气密圈装载装置的仰视图。

附图中,装载筒1、开口11、凹槽12、封盖2、内筒3、弹簧31、卡扣32、拉环33、挂钩34。

具体实施方式

为了使本实用新型更加清楚明白,下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型做进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

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