[实用新型]一种气密圈装载装置有效

专利信息
申请号: 202022337327.1 申请日: 2020-10-16
公开(公告)号: CN214085514U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 蒋世元;胡国彬;王升渝;马连生;杜银娇 申请(专利权)人: 重庆盟讯电子科技有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D85/02
代理公司: 重庆智慧之源知识产权代理事务所(普通合伙) 50234 代理人: 高彬
地址: 401336 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 气密 装载 装置
【权利要求书】:

1.一种气密圈装载装置,其特征在于,包括装载筒、封盖和内筒,所述内筒位于所述装载筒的内部,所述内筒的外表面设有对称且平行分布的弹簧,所述每一个弹簧上均固定有卡扣,所述装载筒的外表面设有对称且平行分布的开口,所述开口位置与所述弹簧位置重合,所述卡扣穿过所述开口凸出所述装载筒的外表面;所述装载筒的外表面上设有相互平行且垂直于所述封盖的三个凹槽;所述卡扣为直角三棱柱形,且一直角边所在的侧面平行于所述封盖,另一直角边所在的侧面与所述弹簧相连,斜边所在的侧面靠近开口的一端位于所述装载筒和所述内筒之间;所述内筒的底部设置拉环。

2.根据权利要求1所述的一种气密圈装载装置,其特征在于,所述位于所述封盖的同一条垂直线上的所述开口之间的间距相同。

3.根据权利要求2所述的一种气密圈装载装置,其特征在于,距离所述封盖最近的开口和封盖之间的间距与所述相邻开口之间的间距相同。

4.根据权利要求1所述的一种气密圈装载装置,其特征在于,所述内筒的内壁上设有挂钩。

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