[实用新型]一种应用于半自动X光检查机的上料机构有效

专利信息
申请号: 202022328329.4 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN213975706U 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 凌永康;何於;林志铭 申请(专利权)人: 江苏晶度半导体科技有限公司
主分类号: B65G15/58 分类号: B65G15/58;B65G21/12;B65G23/23;B65G23/04
代理公司: 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 代理人: 蒋真
地址: 212400 江苏省镇江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种应用于半自动X光检查机的上料机构,包括底板,所述底板的上表面上固定安装有四个对称的安装板,每个所述安装板的上表面上均固定安装有相互对称电动伸缩杆,其中两个所述电动伸缩杆的上端均固定安装有第一固定块,另外两个所述电动伸缩杆的上端均固定安装有第二固定块,所述第一固定块与所述第二固定块上安装有传动带机构,所述传动带机构上安装有若干个等距排列的放置板,若干个所述放置板上均设有放置通槽,安装的电动伸缩杆,便于调节上料机构的高度,方便半导体的上料,该安装的传动带机构,便于提高检查的速度,提高检查的效率,安装的放置板,防止半导体摩擦损耗,保证半导体上料安全进行。
搜索关键词: 一种 应用于 半自动 检查 机构
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