[实用新型]一种半导体芯片生产加工用原料切片装置有效
| 申请号： | 202022319963.1 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN214214327U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市高芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区园*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片生产加工用原料切片装置，包括凹板，所述凹板的上方安装有移动机构，所述原料的右端贴合有竖板，所述竖板的顶端中间固接有把手，所述竖板的底端固接有滑块。该半导体芯片生产加工用原料切片装置，转动转杆带动螺纹杆转动使螺纹杆在箱体内向右侧移动，螺纹杆通过内部轴承在连接块内转动，使连接块向右侧移动，连接块带动顶杆在箱体内向右侧移动，顶杆带动橡胶块向右侧移动给原料限位，当原料切割一层后，弹簧给原料向左侧的力，使原料继续顶在橡胶块上，提高切片的连贯性，从而提高了原料的切片效率，解决了现有的半导体芯片生产加工用原料切片装置，需要人工手持逐一切片，且效率低，延误工作进程的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 生产 工用 原料 切片 装置 | ||
【主权项】：
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