[实用新型]一种半导体芯片生产加工用原料切片装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片生产加工用原料切片装置，包括凹板，所述凹板的上方安装有移动机构，所述原料的右端贴合有竖板，所述竖板的顶端中间固接有把手，所述竖板的底端固接有滑块。该半导体芯片生产加工用原料切片装置，转动转杆带动螺纹杆转动使螺纹杆在箱体内向右侧移动，螺纹杆通过内部轴承在连接块内转动，使连接块向右侧移动，连接块带动顶杆在箱体内向右侧移动，顶杆带动橡胶块向右侧移动给原料限位，当原料切割一层后，弹簧给原料向左侧的力，使原料继续顶在橡胶块上，提高切片的连贯性，从而提高了原料的切片效率，解决了现有的半导体芯片生产加工用原料切片装置，需要人工手持逐一切片，且效率低，延误工作进程的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片生产加工用原料切片装置。

背景技术

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，半导体芯片在制作前需要对原料进行切片，但是现有的半导体芯片生产加工用原料切片装置，需要人工手持逐一切片，且效率低，延误工作进程的问题，同时存在现有的半导体芯片生产加工用原料切片装置不能对原料的切片厚度进行调节，使用范围单一性的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片生产加工用原料切片装置，以解决上述背景技术中提出的现有的半导体芯片生产加工用原料切片装置，需要人工手持逐一切片，且效率低，延误工作进程的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片生产加工用原料切片装置，包括凹板，所述凹板的上方安装有移动机构；

所述移动机构包括原料、竖板、把手、滑块、滑槽、壳体、横杆、弹簧、螺纹杆、转杆、箱体、连接块、顶杆和橡胶块；

所述原料的右端贴合有竖板，所述竖板的顶端中间固接有把手，所述竖板的底端固接有滑块，所述滑块与滑槽滑动卡接，所述滑槽开设在壳体的左侧底端内壁，所述壳体的右侧底端固接在凹板的右侧顶端，所述竖板的上方内壁间隙配合有横杆，所述横杆的右端固接在壳体的上方右侧内壁，所述竖板的右端固接有弹簧，所述弹簧的右端固接在壳体的右端上方内壁，所述原料的左侧设有螺纹杆，所述螺纹杆的左侧外壁固接有转杆，所述螺纹杆的左侧外壁与箱体的左侧中间内壁螺纹连接，所述箱体的底端中间固接在凹板的左侧顶端，所述螺纹杆的右侧通过内部轴承与连接块转动相连，所述连接块的右端固接有顶杆，所述顶杆的右侧外壁与箱体的右侧中间内壁间隙配合，所述顶杆的右端固接有橡胶块，所述橡胶块的右端中间与原料的左端相贴合。

优选的，所述把手的外壁加工有磨纹。

优选的，所述滑块与滑槽构成滑动结构。

优选的，所述橡胶块的厚度为5-10cm。

优选的，所述凹板的底端左侧内壁固接有橡胶垫，所述凹板的右侧底端内壁固接有曲杆。

优选的，所述曲杆的上方安装有切割机构；

所述切割机构包括第一滑套、第一液压缸、电机、切刀、第二液压缸和第二滑套；

所述第一滑套的中间内壁与曲杆的上方左侧外壁间隙配合，所述第一滑套的底端固接有第一液压缸，所述第一液压缸的输出端固接有电机，所述电机的输出轴固接有切刀，所述电机的右端与第二液压缸的输出端相固接，所述第二液压缸的右端固接有第二滑套，所述第二滑套的中间内壁与曲杆的右侧上方外壁间隙配合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体芯片生产加工用原料切片装置，相对比于传统技术，具有以下优点：