[实用新型]一种半导体芯片生产加工用原料切片装置

权利要求书

1.一种半导体芯片生产加工用原料切片装置，包括凹板（1），其特征在于：所述凹板（1）的上方安装有移动机构（4）；

所述移动机构（4）包括原料（401）、竖板（402）、把手（403）、滑块（404）、滑槽（405）、壳体（406）、横杆（407）、弹簧（408）、螺纹杆（409）、转杆（410）、箱体（411）、连接块（412）、顶杆（413）和橡胶块（414）；

所述原料（401）的右端贴合有竖板（402），所述竖板（402）的顶端中间固接有把手（403），所述竖板（402）的底端固接有滑块（404），所述滑块（404）与滑槽（405）滑动卡接，所述滑槽（405）开设在壳体（406）的左侧底端内壁，所述壳体（406）的右侧底端固接在凹板（1）的右侧顶端，所述竖板（402）的上方内壁间隙配合有横杆（407），所述横杆（407）的右端固接在壳体（406）的上方右侧内壁，所述竖板（402）的右端固接有弹簧（408），所述弹簧（408）的右端固接在壳体（406）的右端上方内壁，所述原料（401）的左侧设有螺纹杆（409），所述螺纹杆（409）的左侧外壁固接有转杆（410），所述螺纹杆（409）的左侧外壁与箱体（411）的左侧中间内壁螺纹连接，所述箱体（411）的底端中间固接在凹板（1）的左侧顶端，所述螺纹杆（409）的右侧通过内部轴承与连接块（412）转动相连，所述连接块（412）的右端固接有顶杆（413），所述顶杆（413）的右侧外壁与箱体（411）的右侧中间内壁间隙配合，所述顶杆（413）的右端固接有橡胶块（414），所述橡胶块（414）的右端中间与原料（401）的左端相贴合。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用原料切片装置，其特征在于：所述把手（403）的外壁加工有磨纹。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用原料切片装置，其特征在于：所述滑块（404）与滑槽（405）构成滑动结构。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用原料切片装置，其特征在于：所述橡胶块（414）的厚度为5-10cm。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用原料切片装置，其特征在于：所述凹板（1）的底端左侧内壁固接有橡胶垫（2），所述凹板（1）的右侧底端内壁固接有曲杆（3）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片生产加工用原料切片装置，其特征在于：所述曲杆（3）的上方安装有切割机构（5）；

所述切割机构（5）包括第一滑套（501）、第一液压缸（502）、电机（503）、切刀（504）、第二液压缸（505）和第二滑套（506）；

所述第一滑套（501）的中间内壁与曲杆（3）的上方左侧外壁间隙配合，所述第一滑套（501）的底端固接有第一液压缸（502），所述第一液压缸（502）的输出端固接有电机（503），所述电机（503）的输出轴固接有切刀（504），所述电机（503）的右端与第二液压缸（505）的输出端相固接，所述第二液压缸（505）的右端固接有第二滑套（506），所述第二滑套（506）的中间内壁与曲杆（3）的右侧上方外壁间隙配合。