[实用新型]基板旋转固持装置有效
申请号: | 202022305991.8 | 申请日: | 2020-10-16 |
公开(公告)号: | CN212907698U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 冯传彰 | 申请(专利权)人: | 辛耘企业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 谢琼慧;顾以中 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种基板旋转固持装置,包含旋转机构及多个支撑单元。旋转机构包括具有承载面的旋转座。支撑单元布设于承载面用以共同支撑并固持基板。每一支撑单元包括座体、安装部、支撑部,及两个限位部。座体具有底面及顶面,安装部自底面延伸并连接旋转座,支撑部及限位部设于顶面,支撑部具有用以供基板的背面靠抵的接触弧面,所述限位部彼此相间隔且相较于支撑部远离承载面的中心以供基板的周缘靠抵。通过支撑部及限位部的配置能够使基板与支撑单元的接触区域容易干燥,且能扩张支撑单元之间可供放置基板的范围,以增加传送基板时的容许误差。 | ||
搜索关键词: | 旋转 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造