[实用新型]基板旋转固持装置有效
申请号: | 202022305991.8 | 申请日: | 2020-10-16 |
公开(公告)号: | CN212907698U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 冯传彰 | 申请(专利权)人: | 辛耘企业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 谢琼慧;顾以中 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 装置 | ||
一种基板旋转固持装置,包含旋转机构及多个支撑单元。旋转机构包括具有承载面的旋转座。支撑单元布设于承载面用以共同支撑并固持基板。每一支撑单元包括座体、安装部、支撑部,及两个限位部。座体具有底面及顶面,安装部自底面延伸并连接旋转座,支撑部及限位部设于顶面,支撑部具有用以供基板的背面靠抵的接触弧面,所述限位部彼此相间隔且相较于支撑部远离承载面的中心以供基板的周缘靠抵。通过支撑部及限位部的配置能够使基板与支撑单元的接触区域容易干燥,且能扩张支撑单元之间可供放置基板的范围,以增加传送基板时的容许误差。
技术领域
本实用新型涉及一种旋转固持装置,特别是涉及一种用于固持基板并将基板旋转的基板旋转固持装置。
背景技术
一般在半导体制程中,有些步骤需要旋转基板以将附着在基板上的液体通过离心力甩出基板,而使基板干燥。
现有用于旋转基板的旋转装置可依照转速高低的需求配合不同的固持基板的方式。通常转速较高的旋转装置会通过真空吸附的方式来固持基板。而转速较低的旋转装置,参阅图1,可通过多个分布在旋转座91上的支撑限位件92来共同支撑基板S并将基板S限位,使基板S在被旋转座91带动旋转的过程中不会离开旋转座91。另配合参阅图2,现有的支撑限位件92具有一圆柱状基座921及一自该基座921的顶面921a同轴凸出的圆柱状靠抵柱922,该基座921的顶面921a供基板S的背面靠抵,该靠抵柱922的侧面供基板S的周缘靠抵。由图1与图2可看出,基板S的背面靠抵于支撑限位件92的基座921的顶面921a是呈面接触,目前该基座921的顶面921a外周至该靠抵柱922外周之间在基座921直径方向上的距离D为2mm。由于基板S是由多个支撑限位件92共同支撑,当基板S自前一个工作站由机械手臂传送至旋转装置时,机械手臂必须将基板S放置于全部的支撑限位件92上,否则基板S会倾斜掉落而使传送失败,但是目前的传送容许误差仅有0.5mm,容易传送失败。
以现有的支撑限位件92结构而言,若要增加传送容许误差,则需增加该基座921的顶面921a外周至该靠抵柱922外周之间在基座921直径方向上的距离D。然而,如此会导致基板S背面靠抵于基座921的顶面921a的接触面积增加,而使基板S背面与基座921的顶面921a的接触区域更不易干燥。
发明内容
本实用新型的一目的,在于提供一种可使基板接触区域容易干燥且能增加传送容许误差的基板旋转固持装置。
本实用新型的基板旋转固持装置在一些实施态样中,是适用于固持基板并带动该基板旋转,该基板旋转固持装置包含旋转机构及多个支撑单元。该旋转机构包括旋转座,该旋转座具有承载面。所述支撑单元布设于该承载面,用以共同支撑并固持该基板。每一支撑单元包括座体、安装部、支撑部,及两个限位部。该座体具有位于相反两侧的底面及顶面,该安装部自该底面延伸并连接该旋转座,该支撑部及所述限位部设于该顶面,该支撑部具有用以供该基板的背面靠抵的接触弧面,所述限位部彼此相间隔且相较于该支撑部远离该承载面的中心以供该基板的周缘靠抵。
在一些实施态样中,每一限位部呈圆柱状凸出于该顶面。
在一些实施态样中,该座体具有连接该安装部的主段及自该主段沿平行该承载面方向延伸的延伸段,该主段及该延伸段的底面共同形成该座体的底面,该主段及该延伸段的顶面共同形成该座体的顶面,该支撑部设于该主段且所述限位部设于该延伸段靠近末端处,该延伸段可操作地以该安装部为轴摆动一定角度,借此调整所述限位部相对于该基板周缘的位置。
在一些实施态样中,该支撑部相较于该座体的转动轴心靠近该承载面的中心。
在一些实施态样中,该主段呈圆柱状且该延伸段自该主段至末端渐缩,而使该座体呈水滴状。
在一些实施态样中,所述限位部可拆地设于该座体。
在一些实施态样中,该支撑部可拆地设于该座体。
在一些实施态样中,该支撑部呈中央隆起的弧面块状凸出于该座体的顶面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造