[实用新型]一种晶圆片边缘处理装置有效
| 申请号： | 202022294495.7 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN213459657U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 韦胜;卢凯;盛育 | 申请（专利权）人： | 苏州百克晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及打磨设备技术领域，尤其是一种晶圆片边缘处理装置，包括底座，所述底座底部四周安装有支撑腿，所述底座顶部外侧的滑块上安装有连接块，所述连接块顶部靠近晶圆片一侧焊接有固定座，所述固定座上安装打磨片，所述底座底部外侧的滑块上开设有第二凹槽，所述第二凹槽两侧的底座上均焊接有固定块，所述转轴贯穿其中一个固定块、第二凹槽并延伸至另一个固定块内，所述第二凹槽内的转轴上安装有齿轮，所述齿轮两侧的第二凹槽上均安装有齿条，两个所述齿条均与齿轮相啮合，所述转轴一端安装有L型把手，所述L型把手与底座之间的转轴上滑动设置有刻度盘，且刻度盘一侧固定安装在底座上。该装置具有很高的实用价值，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 边缘 处理 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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