[实用新型]一种晶圆片边缘处理装置有效
| 申请号： | 202022294495.7 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN213459657U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 韦胜;卢凯;盛育 | 申请（专利权）人： | 苏州百克晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 边缘 处理 装置 | ||
1.一种晶圆片边缘处理装置，包括底座(1)，所述底座(1)底部四周安装有支撑腿(2)，所述底座(1)底部一侧安装有电机(3)，所述电机(3)输出轴贯穿底座(1)并安装有夹紧座(4)，所述夹紧座(4)上夹紧有晶圆片(5)，其特征在于，所述底座(1)顶部中间开设有第一凹槽(6)，所述第一凹槽(6)内滑动设置有滑块(7)，所述底座(1)顶部外侧的滑块(7)上安装有连接块(8)，所述连接块(8)顶部靠近晶圆片(5)一侧焊接有固定座(9)，所述固定座(9)上靠近晶圆片(5)一侧安装打磨片(10)，所述底座(1)底部外侧的滑块(7)上开设有第二凹槽(11)，所述第二凹槽(11)两侧的底座(1)上均焊接有固定块(12)，其中一个所述固定块(12)一侧放置有转轴(13)，所述转轴(13)贯穿其中一个固定块(12)、第二凹槽(11)并延伸至另一个固定块(12)内，所述第二凹槽(11)内的转轴(13)上安装有齿轮(14)，所述齿轮(14)两侧的第二凹槽(11)上均安装有齿条(18)，两个所述齿条(18)均与齿轮(14)相啮合，所述转轴(13)一端安装有L型把手(15)，所述L型把手(15)与底座(1)之间的转轴(13)上滑动设置有刻度盘(16)，且刻度盘(16)一侧固定安装在底座(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片边缘处理装置，其特征在于，所述L型把手(15)一端套设有防滑套筒(17)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆片边缘处理装置，其特征在于，所述刻度盘(16)与转轴(13)之间间隙配合。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆片边缘处理装置，其特征在于，所述第一凹槽(6)与滑块(7)之间间隙配合。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆片边缘处理装置，其特征在于，四个所述支撑腿(2)均为伸缩杆。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州百克晶电子科技有限公司，未经苏州百克晶电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022294495.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便携式低温等离子体灭菌装置
- 下一篇：一种浇筑楼板用免拆防锈桁架板
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
