[实用新型]一种晶圆片边缘处理装置

说明书

本实用新型涉及打磨设备技术领域，尤其是一种晶圆片边缘处理装置，包括底座，所述底座底部四周安装有支撑腿，所述底座顶部外侧的滑块上安装有连接块，所述连接块顶部靠近晶圆片一侧焊接有固定座，所述固定座上安装打磨片，所述底座底部外侧的滑块上开设有第二凹槽，所述第二凹槽两侧的底座上均焊接有固定块，所述转轴贯穿其中一个固定块、第二凹槽并延伸至另一个固定块内，所述第二凹槽内的转轴上安装有齿轮，所述齿轮两侧的第二凹槽上均安装有齿条，两个所述齿条均与齿轮相啮合，所述转轴一端安装有L型把手，所述L型把手与底座之间的转轴上滑动设置有刻度盘，且刻度盘一侧固定安装在底座上。该装置具有很高的实用价值，值得推广。

技术领域

本实用新型涉及打磨设备技术领域，尤其涉及一种晶圆片边缘处理装置。

背景技术

硅属于半导体材料，其自身的导电性并不是很好。然而，可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片(wafer)。这要从硅锭的生长开始。接下来硅锭被刻出一个小豁口或一个小平面，以显示晶向。一旦通过检查，就将硅锭切割成晶圆片。由于硅很硬，要用金刚石锯来准确切割晶圆片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金刚石锯也有助于减少对晶圆片的损伤、厚度不均、弯曲以及翘曲缺陷。

但是切割后的晶圆片边缘存在毛刺、缺口等，需要进行打磨后才能进行下一步的使用，在晶圆片打磨的过程中，一般因为晶圆片的直径问题，导致打磨难度高。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在一般因为晶圆片的直径问题，导致打磨难度高的缺点，而提出的一种晶圆片边缘处理装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种晶圆片边缘处理装置，包括底座，所述底座底部四周安装有支撑腿，所述底座底部一侧安装有电机，所述电机输出轴贯穿底座并安装有夹紧座，所述夹紧座上夹紧有晶圆片，所述底座顶部中间开设有第一凹槽，所述第一凹槽内滑动设置有滑块，所述底座顶部外侧的滑块上安装有连接块，所述连接块顶部靠近晶圆片一侧焊接有固定座，所述固定座上靠近晶圆片一侧安装打磨片，所述底座底部外侧的滑块上开设有第二凹槽，所述第二凹槽两侧的底座上均焊接有固定块，其中一个所述固定块一侧放置有转轴，所述转轴贯穿其中一个固定块、第二凹槽并延伸至另一个固定块内，所述第二凹槽内的转轴上安装有齿轮，所述齿轮两侧的第二凹槽上均安装有齿条，两个所述齿条均与齿轮相啮合，所述转轴一端安装有L型把手，所述L型把手与底座之间的转轴上滑动设置有刻度盘，且刻度盘一侧固定安装在底座上。

优选的，所述L型把手一端套设有防滑套筒。

优选的，所述刻度盘与转轴之间间隙配合。

优选的，所述第一凹槽与滑块之间间隙配合。

优选的，四个所述支撑腿均为伸缩杆。

本实用新型提出的一种晶圆片边缘处理装置，有益效果在于：该一种晶圆片边缘处理装置在校对好晶圆片需要参数后，按照附图1-4对装置进行组装，通过调节滑块与连接块之间的高度去调整好打磨片与晶圆片之间的位置后，通过旋转防滑套筒带动L型把手转动，L型把手带动转轴转动，转轴带动齿轮，齿轮带动齿条移动，从而带动滑块在第一凹槽内移动，从而改变打磨片与晶圆片之间的距离，实现了不同直径的晶圆片的边缘打磨。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种晶圆片边缘处理装置的主视图。

图2为本实用新型提出的一种晶圆片边缘处理装置的俯视图。

图3为图2在A-A处的剖视图(主视图)。

图4为图3在B处的局部放大图。