[实用新型]一种内置硬质保护框架的电子芯片封装盒有效
| 申请号： | 202022287220.0 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN214085410U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨国瑞电气有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D6/24;B65D25/52;B65D85/86 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 杨克 |
| 地址： | 150036 黑龙江省哈尔滨*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内置硬质保护框架的电子芯片封装盒，包括盒体，盒体的内腔卡扣连接有模块机构，模块机构的侧壁固定连接有解锁机构与压紧机构，压紧机构的下壁固定连接有吸盘，盒体的侧壁固定连接有转轴，盒体的内侧壁固定连接有填充物，盒体的内腔卡扣连接有套筒，本装置通过模块机构将固定盒进行模块化，使其固定盒可以向上叠加，减少空间的浪费，在其模块机构的外围设置了套筒，套筒可有效的防止外部压力施加在模块机构上，还可有效的防止水或其他液体进入模块机构，在其模块机构的侧壁设有解锁机构，可通过解锁机构将模块机构进行分解，方便芯片的装入，在其压板下壁设置吸盘，方便拿取芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 硬质 保护 框架 电子 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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