[实用新型]一种内置硬质保护框架的电子芯片封装盒有效
| 申请号： | 202022287220.0 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN214085410U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨国瑞电气有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D6/24;B65D25/52;B65D85/86 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 杨克 |
| 地址： | 150036 黑龙江省哈尔滨*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 内置 硬质 保护 框架 电子 芯片 封装 | ||
1.一种内置硬质保护框架的电子芯片封装盒，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)的内腔卡扣连接有模块机构(2)，所述模块机构(2)的侧壁固定连接有解锁机构(3)与压紧机构(4)，所述压紧机构(4)的下壁固定连接有吸盘(9)，所述盒体(1)的侧壁固定连接有转轴(5)，所述盒体(1)的内侧壁固定连接有填充物(6)，所述盒体(1)的内腔卡扣连接有套筒(7)。
2.根据权利要求1所述的一种内置硬质保护框架的电子芯片封装盒，其特征在于：所述模块机构(2)包括底盒(21)、固定盒(22)、凹槽(23)、连接孔(24)与凸块(25)，所述底盒(21)与固定盒(22)的下壁均固定连接有凸块(25)，所述底盒(21)通过凸块(25)与盒体(1)的内侧壁卡扣连接，所述底盒(21)与固定盒(22)的上壁均开设有凹槽(23)与连接孔(24)，所述固定盒(22)下壁的凸块(25)与底盒(21)上壁的连接孔(24)卡扣连接。
3.根据权利要求2所述的一种内置硬质保护框架的电子芯片封装盒，其特征在于：所述底盒(21)与固定盒(22)的侧壁均固定连接有锁块(31)，所述锁块(31)的内腔滑动连接有推杆(32)，所述推杆(32)分别贯穿底盒(21)与固定盒(22)的侧壁，所述推杆(32)的侧壁固定连接有主弹簧(33)的一端，所述主弹簧(33)的另一端与锁块(31)的内侧壁固定连接，所述锁块(31)、推杆(32)与主弹簧(33)组成了解锁机构(3)。
4.根据权利要求2所述的一种内置硬质保护框架的电子芯片封装盒，其特征在于：所述固定盒(22)的内腔滑动连接有导柱(42)，所述导柱(42)的下壁固定连接有压板(44)，所述导柱(42)的侧壁套接有副弹簧(41)，所述压板(44)的侧壁固定连接有辅助弹簧(43)的一端，所述辅助弹簧(43)的另一端与固定盒(22)的下壁固定连接，所述压板(44)的下壁与吸盘(9)的上壁固定连接，所述副弹簧(41)、导柱(42)、辅助弹簧(43)与压板(44)组成了压紧机构(4)。
5.根据权利要求1所述的一种内置硬质保护框架的电子芯片封装盒，其特征在于：所述盒体(1)的侧壁转动连接有螺栓(8)。
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