[实用新型]一种内置硬质保护框架的电子芯片封装盒

说明书

本实用新型公开了一种内置硬质保护框架的电子芯片封装盒，包括盒体，盒体的内腔卡扣连接有模块机构，模块机构的侧壁固定连接有解锁机构与压紧机构，压紧机构的下壁固定连接有吸盘，盒体的侧壁固定连接有转轴，盒体的内侧壁固定连接有填充物，盒体的内腔卡扣连接有套筒，本装置通过模块机构将固定盒进行模块化，使其固定盒可以向上叠加，减少空间的浪费，在其模块机构的外围设置了套筒，套筒可有效的防止外部压力施加在模块机构上，还可有效的防止水或其他液体进入模块机构，在其模块机构的侧壁设有解锁机构，可通过解锁机构将模块机构进行分解，方便芯片的装入，在其压板下壁设置吸盘，方便拿取芯片。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片封装技术领域，具体为一种内置硬质保护框架的电子芯片封装盒。

背景技术

电子芯片为现代高科技产物，它的制造过程十分复杂，表面也十分精密，这也导致了电子芯片在运输过程中十分的脆弱，一次摔落可能就会导致电子芯片内部电路短路或内部元器件脱落，使其电子芯片损坏，所以需要在芯片外部加装封装盒，现有的封装盒内部只支持装入一个电子芯片，如果在大量运输的情况下，现有的封装盒会造成大量的空间浪费，增加运输的成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种内置硬质保护框架的电子芯片封装盒，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种内置硬质保护框架的电子芯片封装盒，包括盒体，所述盒体的内腔卡扣连接有模块机构，所述模块机构的侧壁固定连接有解锁机构与压紧机构，所述压紧机构的下壁固定连接有吸盘，所述盒体的侧壁固定连接有转轴，所述盒体的内侧壁固定连接有填充物，所述盒体的内腔卡扣连接有套筒。

优选的，所述模块机构包括底盒、固定盒、凹槽、连接孔与凸块，所述底盒与固定盒的下壁均固定连接有凸块，所述底盒通过凸块与盒体的内侧壁卡扣连接，所述底盒与固定盒的上壁均开设有凹槽与连接孔，所述固定盒下壁的凸块与底盒上壁的连接孔卡扣连接。

优选的，所述底盒与固定盒的侧壁均固定连接有锁块，所述锁块的内腔滑动连接有推杆，所述推杆贯穿底盒与固定盒的侧壁，所述推杆的侧壁固定连接有主弹簧的一端，所述主弹簧的另一端与锁块的内侧壁固定连接，所述锁块、推杆与主弹簧组成了解锁机构。

优选的，所述固定盒的内腔滑动连接有导柱，所述导柱的下壁固定连接有压板，所述导柱的侧壁套接有副弹簧，所述压板的侧壁固定连接有辅助弹簧的一端，所述辅助弹簧的另一端与固定盒的下壁固定连接，所述压板的下壁与吸盘的上壁固定连接，所述副弹簧、导柱、辅助弹簧与压板组成了压紧机构。

优选的，所述盒体的侧壁转动连接有螺栓。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本装置通过模块机构将固定盒进行模块化，使其固定盒可以向上叠加，减少空间的浪费，本装置在其模块机构的外围设置了套筒，套筒可有效的防止外部压力施加在模块机构上，还可有效的防止水或其他液体进入模块机构，本装置在其模块机构的侧壁设有解锁机构，可通过解锁机构将模块机构进行分解，方便芯片的装入，本装置在其盒体的侧壁设置了转轴，使其在装入电子芯片时可将盒体打开，使其装入时非常方便。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为图1A处结构示意图。

图中：1盒体、2模块机构、21底盒、22固定盒、23凹槽、24连接孔、25凸块、3解锁机构、31锁块、32推杆、33主弹簧、4压紧机构、41副弹簧、42 导柱、43辅助弹簧、44压板、5转轴、6填充物、7套筒、8螺栓、9吸盘。

具体实施方式