[实用新型]一种碳化硅芯片切割装置有效
| 申请号： | 202022282984.0 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN213533295U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 田李庄 | 申请（专利权）人： | 济南新芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 山东明宇知信知识产权代理事务所(普通合伙) 37329 | 代理人： | 钟文强 |
| 地址： | 250000 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种碳化硅芯片切割装置。所述碳化硅芯片切割装置包括滑移块；两个定撑板，两个所述定撑板分别设在滑移块的两侧；两个转动杆，两个所述转动杆均转动安装在两个所述定撑板之间，两个所述转动杆均与滑移块螺纹连接；第一电机，所述第一电机设在对应的所述定撑板的一侧，所述第一电机的输出轴与对应的所述转动杆的一端固定连接；两个皮带轮，两个所述皮带轮分别固定套设在对应的所述转动杆上；皮带，所述皮带套设在两个所述皮带轮之间；圆型块，所述圆型块转动安装在滑移块上。本实用新型提供的碳化硅芯片切割装置具有使用方便、操作更加灵活、提高了芯片切割的准确性、减少了不必要的浪费的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 芯片 切割 装置 | ||
【主权项】：
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