[实用新型]一种碳化硅芯片切割装置

权利要求书

1.一种碳化硅芯片切割装置，其特征在于，包括：

滑移块；

两个定撑板，两个所述定撑板分别设在滑移块的两侧；

两个转动杆，两个所述转动杆均转动安装在两个所述定撑板之间，两个所述转动杆均与滑移块螺纹连接；

第一电机，所述第一电机设在对应的所述定撑板的一侧，所述第一电机的输出轴与对应的所述转动杆的一端固定连接；

两个皮带轮，两个所述皮带轮分别固定套设在对应的所述转动杆上；

皮带，所述皮带套设在两个所述皮带轮之间；

圆型块，所述圆型块转动安装在滑移块上；

边位槽，所述边位槽开设在滑移块的顶部；

第二电机，所述第二电机固定安装在边位槽的底部内壁上；

两个圆形齿轮，两个所述圆形齿轮分别固定安装在圆型块和第二电机的输出轴上，两个所述圆形齿轮相啮合；

固定板，所述固定板固定安装在圆型块的顶部；

多个支撑块，多个所述支撑块均固定安装在固定板的外壁上，多个所述支撑块呈环形列阵分布；

边位板，所述边位板设在滑移块的一侧；

运动孔，所述运动孔开设在边位板上；

螺纹竖杆，所述螺纹竖杆转动安装在运动孔的顶部和底部内壁之间，所述螺纹竖杆的顶端延伸至边位板外；

第三电机，所述第三电机固定安装在边位板的顶部，所述第三电机的输出轴与螺纹竖杆的顶端固定连接。

2.根据权利要求1所述的碳化硅芯片切割装置，其特征在于，所述螺纹竖杆上螺纹安装有移动块，所述移动块的一侧固定安装有第四电机，所述第四电机的输出轴上固定安装有切割刀片。

3.根据权利要求1所述的碳化硅芯片切割装置，其特征在于，所述滑移块的底部镶嵌有多个滚动珠，所述滑移块的顶部开设有装设槽，所述装设槽的内壁与圆型块转动连接。

4.根据权利要求3所述的碳化硅芯片切割装置，其特征在于，所述圆型块上开设有圆形槽，所述圆形槽内滑动安装有两个焊接块，两个所述焊接块分别与装设槽的内壁固定连接。

5.根据权利要求2所述的碳化硅芯片切割装置，其特征在于，所述运动孔的顶部和底部内壁之间固定安装有两个接应杆，两个所述接应杆均与移动块滑动连接。

6.根据权利要求1所述的碳化硅芯片切割装置，其特征在于，所述边位板的顶部和对应的所述定撑板的一侧均固定安装有固定块，两个所述固定块分别与第三电机和第一电机固定连接。